bga空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响 formation mechanism of bga void and effects on solder joint reliability.pdfVIP

第28卷第3期 电子工艺技术 2007年5月 ElectroIIics P眦嘲1kh∞lo盯 BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响 王文利，梁永生 (深圳信息职业技术学院信息技术研究所广东 深圳518029) 摘要：BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要 影响因素，讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响，提出了消除及减少空洞缺陷的 主要措施。 关键词：BGA；空洞；机理；消除；可靠性 中图分类号：TN60 文献标识码：A FormationMechaIlismofBGAVoidand E仃ectsonSolder Joint Reliability 。WANG Wen—H，L队NGY伽g—she呜 I璐titIlteof 5l (She北hen hIfomati蛐T∞h肿lo目，She眦hen8029，C岫m) Voidisakindof defectsin mechanism Abstract：BGA popularprocess SMT鹅∞mbly．Fo咖ation androotcausesofBGAvoidsareintIDduced．Passstandard8ofBGAvoidandBGAvoidaffect8onsolder are forBGA are jointreliability solutions voiddefectpresented． discussed．nen咖ubleshooting KeyⅥrords：BGA；Void；Mechanism；7I’roubleshooting；Reliabili哆 Document Code：A AnicleⅢ：100l一3474(2007)03—0157—04 由于BGA焊球不可见，BGA焊点的检测比较焊盘设计、微孔、盘中孔等，以下将分别论述。 困难，目前组装过程中常用的检测方法是x光自动 1．1焊膏对BGA空洞形成的影响 检测，BGA空洞(Void)则是X光检测中最常见的一在SMT工艺中，形成空洞的直接原因是吸纳在 类工艺缺陷。作为非常常见的BGA焊接工艺缺陷， 熔化焊料中的助焊剂在回流过程中的分解、挥发、释 什么样的空洞是不可接受的、空洞形成的机理是什 放，由于排放的不通畅，导致焊点表面层金属焊料固 么、如何有效地消除空洞、空洞对焊点可靠性的影响 化之后仍有气体残留在焊料中，从而形成空洞。不 如何，这一系列的问题都是SMT工艺工程师需要面 管是印刷焊膏的焊接方式，还是只用助焊剂的焊接 对的。本文将系统地就此进行分析、讨论。 方式，相关的研究结果都表明…，随着焊膏溶剂沸 1 BGA空洞形成的机理分析 点的降低，BGA焊球中空洞的比例在增加。我们都 从本质上来说，任何sMT焊点中出现空洞都是 知道焊膏溶剂的沸点温度远低于回流焊接的最高温 因为在焊接回流的融化过程中，焊球中的气体没有 度(226cIC，共晶锡铅焊料)，在回流焊接的前期焊膏 及时排放出去造成的，BGA焊球空洞也不例外。影 溶剂就已经挥发掉了，那为什么会出现上述现象呢? 响BGA焊球空洞形成的原因是多方面的，如焊膏、