flotherm在电子设备热分析的应用 application of flotherm in thermal analysis on electronic equipments.pdfVIP

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2017-08-21 发布于上海
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flotherm在电子设备热分析的应用 application of flotherm in thermal analysis on electronic equipments

堕量壬矍．堂 Quality Engineenng ofFlotherminThermal on Application Analysis Electronic Equipments 何瑜 HeYu (西安电子科技大 {XIDIAN University，学，西安710071 Xi。an710071．China) 摘要：本文针对电子设备的特点，并利用专业的电子产品热分析软件F10therm对某电子设备进仿真。仿真结果和实测数据进行比较，表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布，从而进行科学的热设计。关键字：F10therm；热分析；电子设备 ■ ● 中图分类号：TN602 文献标识号：A 文章编号：1003—0107(2008)01-0039—02 Abstract：Thearticleintroducesthesimulationofthermal softwareon analysis ElectronicEquipments ；39 betweensimulationresultandmeasured Bycomparing data．itindicatesthatCFDsimulation reasonably the of predictstemperaturedistributionelectronic makesscientificthermal equipments，which design possible． Keywords=Flotherm；thermalanalysis；Electronicequipments CLCnumber：TN602Documentcodo：AArticleID：1 003—01 07(2008)01-0039-02 1．引言制周期。其次，经过若干次的改安装风机，保证信号处理终端设随着电子技术的发展，尤其进设计，设计工程师可以对电子备内温度在设备正常工作温度范是微电子技术的发展，电子元器设备进行有效的热控制，使它在围内。件和设备的尺寸正迅速缩小，而规定的温度极限内工作，从而可功率却一直在增大。使得单位体以提高电子设备的可靠性。 2．2CFD模型建立积容纳的热量越来越多，因此电根据电子设备的散热特点， -