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2017-08-21 发布于上海
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fog邦定工艺及其不良分析 fog bonding technology and analysis of defetive

第32卷第1期光电子技术 V01．32No．1 2012年3月 OPTOELECTRONICTECHNOLOGY Mar．2012 FoG邦定工艺及其不良分析钱志萍，吕延 (南京华东电子信息科技股份有限公司，南京210038) 摘要：根据ACF材料的组成和连接原理介绍了FOG邦定工艺(包括ACF预贴、预邦定、主邦定和检验)；阐述了FOG邦定工艺的关键控制点：压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求；通过图表和数据分析提出了不良现象的分析以及相应的解决方案。FOG邦定工艺及其关键控制点的研究有利于提高相关工艺制程的合格率。关键词：液晶显示模块；异方性导电胶；预邦定；主邦定中图分类号：TNl41．9文献标识码：A 文章编号：1005—488X(2012)01一0062一04 FOG and OfDefetiVe BOndingTechnOlOgyAnaIySiS Qian Yan Zhiping，Ltl 210038，CHⅣ) (Ⅳ口彬以gH犯口dD，lgE彪cf彻l如J恕砌铆口￡i铆7■c^挖oZ99yCD．，厶d，Ⅳ口巧i雄g Abstract：TheFOG main and technology(ACFpre—paste，pre—bonding，thebondingtesting) hasbeenintroducedbasedontheACFmaterialand FOG technology．Themanufacturingprocess isdiscussd controland head detaiUy，includingpressurecontrol，temperaturepressureparaUel under ofdefectiveis forwardasweUasthecorre— degree hightemperature．The、analysis put based solutionon ofthedata，whichisusefulforFOG of sponding analysis processimprovement the ofrelevant I如ndingtechnology，henceincreasingyield manufactingprocess． Key words：LCM；ACF；pre—bonding；main—bonding 引言的核心部分之一，其对应的生产工艺分别是COG on 和FoG(FPC glass)邦定工艺。 Module)液晶显示器件模 LCM(LiquidDisplay 块是将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制部件、