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FPGA的现状及展望 QuickLogic公司亚太区总经理冯远辉 前的“定论”是：ASIC结构完全固化，成 FPGA与ASIC的市场需求分析 经过70年的不断发展，FPGA已由当初本低，是适合大规模量产的芯片结构；而 的1200门发展成为今天的百万门级。通过FPGA可编程，灵活性高，一直以来都是用 不断更新优化产品架构和生产工艺，实现了 作建模的平台，设计经过验证后基本都要移 更多的逻辑单元、更高的性能、更低的单位 植到ASIC进行量产。但现在，FPGA已不 成本和功耗。 在局限于原型设计，除了已知的结构化 在FPGA迅速发展的同时，ASIC也在ASIC之外，还有ESP方案。该方案在标准 不断前进。通过电子行业的4项重要竞争准 FPGA的基础上把常用的标准IP核嵌入到芯 则：上市时间、成本、功能以及性能，可以 片里，大大缩短了客户的开发时间，降低了验 分析出FBGA与ASIC在迎合市场需求方面证成本。 的差异。 高集成度和灵活度 上市时间 从消费电子的发展来看，这个市场较之 简单而言，ASIC从立项、开发到样片以前已经有了很大的不同。客户要求产品的 一般要经过12—18个月的过程，这还只是在更新换代的周期越来越短，并要求不断的集 很理想的状态下，例如一次流片通过。但这 成更多的、层出不穷的、新的技术和应用， 种情况出现的几率少之又少。而且就ASIC而且又要求严格控制成本。因此，FPGA在 而言，所有检测都必须在进入物理实现 灵活性上就具备了天然的优势。而且，即便 ASIC硬件阶段之前仿真进行。相比之下，通是厂商在用ASIC手段实现产品的时候，如 过FPGA来开发产品的周期只是3“个月。果考虑到以后的升级问题，则软件的兼容程 度也是个不容忽略的问题。而如果采用 成本 FPGA就完全不需要考虑这方面的问题。 从目前公布的市场价格来看，通过 ASIC手段来实现0．18I_tm的工艺，其掩模成高性能 本在10万~30万美元之间，0．13I_tm要在50不可否认，用ASIC实现的专用芯片在 性能上确实具备很强的优势，比如高性能、 万～100万美元之间，而90nm更是高达500 万美元之多。这还仅仅是指掩模成本。到目 低功耗等。但与此同时，FPGA产品在这方 前为止，明确表态准备采用65rim制造工艺面近几年也取得了显著的改进。现在FPGA 的也只有Intel公司和TI公司等极少数巨头。的性能已经能够满足大多数应用的需要(要 而FPGA需要的成本仅仅是ASIC的几分之求最高的应用除外)，而密度水平也达到了 一、十几分之一、甚至几十分之一。 逻辑设计的80％。在某些领域已经完全可以 量产是FPGA与ASIC历来的分水岭。从替代ASIC。 Electronic World-NikkeiElectronicsChina23 DesignApplication 万方数据 通过上述4个方面的比较，可以看出在 产品的差异性，以及对市场的细分，使 上市时间、成本、高集成度和灵活度方面是 得公司一方面能针对特定应用深耕市场，另 FPGA明显占优。而根据业界通用的标准判一方面使得公司减少了与其它FPGA厂商的 断，最适合使用ASIC的情况是：门和储存直接竞争，从而有利于在市场中确定公司及 位的数量超过两百万门；千兆位连接数量较 其产品的特定地位。 多；在最低功耗下，主时钟频率高于 300MHz；对成本很敏感的应用。但需要指 助力中国市场 出的是在不远的将来FPGA也会实现同样的 面对有着巨大潜力的中国市场，