fpga热特性建模的实际功率测量法 real-world power tests model fpgas thermal characteristics.pdfVIP

DESIGN FPGA热特性建模的实际功率测量法 Hoc 作者：JeremvW…den，AdElectronics，PIeasantGrove，UT 在时钟频率和门数不断增长的 加复杂化。尽管我们可以用制造商的 温度。然后，我们用FIotherm为实 ■背景下．很多包含高性能 FPGA功耗计算表估算电路的总瓦验建模，并调整封装的热特性．直到 FPGA(现场可编程门阵列)的系统数，但计算的值只涉及其内部功耗， 仿真结果与测量结果相匹配。 通常都需要一个作彻底分析的热模 而没有考虑芯片外耗散的功率，即驱 接下来，我们会让FPGA在一个 型。我在做一个包含FPGA的项目时，动其它器件的I／o功耗。另外．我们 温度受控环境下执行一个实际VHDL 发现自己没有足够的数据来准确判定 缺乏有关FPGA封装热特性的信息，应用程序，测量其温度，再返回去确 FPGA的功耗．而我的机械工程向行这使问题更加混乱。 定真实的功耗。最后．我们会建立一 需要用功耗数据来构建一个系统模 我的机械工程同事和我共同决定 个精确的FIotherm模型，完成一个具 建立一个受控的实验，将一个工作中 有合适额定值的FPGA散热片设计。 型．供FIomerics的Flotherm软件作 热分析。 的PCB(印制电路板)放入一个临时 这个过程中唯一不清楚的部分是 虽然我们建立了完整功能的硬 的温室内．即一个硬纸板箱中。我们 如何在FPGA中消耗受控量的功率。 件，但我们没有测量FPGA准确功耗只给FPGA加一个精确量值的功率，我脑子灵光一闪．于是将一个不工作 的方法，并且要为电路板上的额外电 测量其封装的外表温度，并用FPGA的PCB连接到电源上．并将FPGA内 路提供多种电源电压．使这个问题更 的片上温度检测二极管测出它的内部 核电压的两个极性反接。这样，我就 给FPGA内部连接在电源与地和器件 I／o之间的寄生二极管和保护二极管 POWERDISSIPATEDWlTHlNTHEFPGA=V3 施加了正向偏压(图1；。正常情况下， 这些二极管是保持反偏．不耗散功 率。电源极性的反转使这些二极管正 偏，因此消耗功率，并使FPGA的内 核升温。 为了获得精确的电压测量结果． 我在FPGA电源脚上添加了开尔文检 测线。我将电源配置为恒流模式．调 整其输出，通过FPGA电源脚的电流 与电压的乘积，提供精确的2W功率。 我的同事负责测试探头的放置，并完 成温度测量。我们的实验结束后，