BGA封装技术简介.pptVIP

下载本文档

21
0
约1.08千字
约 55页
2017-08-20 发布于河南
举报
版权申诉

BGA封装技术简介.ppt

1、本文档共55页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

BGA封装技术简介

Introduction of BGA Assembly ProcessBGA 封装工艺简介;BGA Package Structure;Typical Assembly Process Flow;FOL– Front of Line前段工艺;FOL– Front of Line Wafer;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Optical Inspection;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;Die Bond (Die Attach) 上片;FOL– Epoxy Cure 银浆固化，检验;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL–Optical Inspection 检查;;Material Problem;;;;;;With Weld; 2nd Bond Fail ( II ); Looping Fail(Wire Short I);Looping Fail(Wire Short II);Looping Fail(Wire Short III);EOL– End of Line后段工艺;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）; EOL– Molding（注塑）;EOL– Post Mold Cure（模后固化）;EOL– Laser Mark（激光打字）;EOL– Ball Attach 植球;EOL– Ball Attach 植球;EOL– Ball Attach 植球;VACUUM;Ball REFLOW 参数;REFLOW PROFILE;EOL– Singulation;EOL– Singulation;EOL– Singulation ;EOL– Test 测试;EOL– Final Visual Inspection（终检）;EOL– Packing 包装;The End Thank You！