24..SMT工作人员必备常规知识.doc

SMT工作人员必备的常规知识 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 　　 2. 锡膏印刷时所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。 　　 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 　　 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 　　 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 　　 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 　　 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 　　 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 　　 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 　　 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 　　 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data； Part data。 　　 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 　　 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。 　　 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices) 有：电晶体、IC等。 　　 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 　　 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 　　 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、 静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 　　 19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 　　 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F。 　　 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文 件中心分发, 方为有效。 　　 22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素，养。 　　 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 　　 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 　　 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 　　 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指（中文）: 人力Man、物料Material、机器Machine、方法 Method、环境Environment。 　　 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积 分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37，熔点为183℃。 　　 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA 进Reflow后易产生的不良为锡珠。 　　 29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 　　 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 　　 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和生产日期/(产地)等信息。 　　 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 　　 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 　　 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 　　 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 　　 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 　　 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 　　 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA; 　　 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 　　 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 　　 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 　　 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 　　 44. 目前计算机主板上常用的BG