表面分析技术及应用()04-11-02.pptVIP

表面分析技術及应用 主题发言：美国安普科技中心（ATC） 技术顾问 齐芸馨教授 2004.11 深圳 內容提要 1 表面分析概述 2 先進表面分析儀器及原理 3 X光電子譜儀應用實例 4 案例補充說明 1.1 基本概念 表面 (Surface)： * 表面第一原子层 * 表面上几个原子层 * 厚微米量级表面层 界面 (Interface)： 固体材料的表面和界面，由于其组成和 结构与体  内有很大差别，尽管它只占材料体积的极小部分， 却可对材料整体性能产生重大影响。 1.2 材料及其結構 1.3 表面分析技术：研究表面的形貌、化学组成、原子排列等信息的实验技术在超高真空中，以电子束、光子束、离子束作为探测束检测样品 1.4 表面分析技術比較 1.4 Surface Technique Comparison 1.5 應用領域及實例 1.6 电子工业对表面分析仪器的特別要求 * 显微探针:探针束径应达nm（AES）/μm(XPS)量级 －微区分析 * 高检测灵敏度 * 自动、有效的荷电中和，可分析电绝缘样品（XPS） * 性能优异的溅射离子枪，可进行高性能的深度剖析 － 对厚膜可进行高速分析 － 对薄膜可进行高精度分析 － 对聚合物没有损伤（ XPS ） * 高分析效率（生产能力） ULVAC_PHI公司生产的两台世界上最先进的表面分析仪器 PHI 700 型 扫描俄歇纳米探针 Quantera SXM 型 扫描XPS微探针 俄歇电子的产生 俄歇电子谱（AES） 相对于EDX来说，SAM因其分析体积小，是优越的亚微米表征手段 2.2 扫描俄歇探针（SAM）工作原理 数据收集方式 * 全谱分析: Survey spectrum * 线扫描: Line scanning * 元素面分布(俄歇像): Auger map * 深度—成分剖面分析: Profile PHI 700 Scanning Auger Nanoprobe 基体元素是通过什么途径偏聚到表面的？ 基体元素表面偏聚的途径Surface segregation modes of substrate elements XPS 光电子激发过程结合能 = X射线能量 - 光电子动能 表面灵敏度 表面灵敏度: XPS －－ SEM/EDX ２．５　XPS 结构及功用 XPS 深度剖析鉴别薄膜污染 XPS谱仪的革命性突破:先进独创的设计 无比优异的性能 扫描X- 射线源SEM like Ease of Analysis Highest Micro-Area Sensitivity 性能优异的溅射离子枪 可进行高性能的深度剖析 － 对厚膜可进行高速分析 － 对薄膜可进行高精度分析 － 对聚合物没有损伤（ XPS ） 高压 – 高刻蚀速率厚膜分析 低压－－极薄膜深度剖析 低压－－极薄膜深度剖析 离子枪自动控制复杂薄膜结构分析 高灵敏度微区分析拓宽了XPS深度剖析的应用范围 计算机控制的Zalar旋转 有效提高深度分辨率 使用Zalar旋转，有效提高深度分辨率 ULVAC－PHI的又一创新：C60 溅射离子枪 －－聚合物XPS分析最有用的新工具 C60 and Ar Depth Profiles of Nafion 117 XPS C 1s Chemical State Information “Hands Off” Insulator Analysis Chemical Analysis of Multi-layer Thin Films Quantitative XPS Analysis of Insulating Layers 最高分析效率 用于详尽的探索性工作，分析时间更短 用二次电子像或光学显微镜像， 对微小分析特征准确、快速定位 高灵敏度的微区分析 用户友好、任务导向软件 灵活的样品操纵 以很高的生产率，完成常规分析任务 机械手操纵样品 大样品台 真空中样品停样台， 2 个 自动多样品分析 自动多实验项目分析 自动进行（无需人工干预）绝缘样品分析 Quantera SXM 的结构和性能特点（小结） X射线束