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2017-08-20 发布于上海
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3-d mcm封装技术及其应用 3-d mcm packaging technology and its applications

塾i．盘蒸型塑鱼生簋3塑I璺箜!塑魍2 3-D MCM封装技术及其应用王玉菡，曹全喜 (西安电子科技大学技术物理学院，陕西西安710071) DMCM封装垂 MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3 摘要介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的卜D 直互连工艺，分析了3-DMCM封装技术gl*-圭-效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对 3一DMCM封装的应用作了简要说明。 3-D 关键词 MCM技术；封装；垂直互连；热处理；互连密度中图分类号TN47 its 3-DMCM and TechnologyApplications Packaging Yuhan．Cao Wang Quanxi ofTechnical Univ．，Xi’all710071，ChiHa) (School Physics，Xidian of3-D inVLSlwith This deals withthereccnt MCM Abstractpaper mainly development packingtechnology on3-DMCM verOcalinterconnect also silicon emphasis packing technology．Itanalyzes and it introducesthe of3一D densitypowercon—sumptionetc．Finallybriefly applications management，speed，interlinkage MCM packing 3DMCM interconnect；thermal density management；intedinkage Keywords technological；packe；vertical 1 引言垂直互连工艺。垂直互连是指设计三维模块中的电源、接地及层问信号时所需的互连。下面主要近年来，计算机、通讯、汽车电子、航空航天介绍几种不同类型的垂直互连。工业和其他消费类系统对微电子封装提出了更高 2 1叠层IC间的外围互连的要求，即更小、更薄、更轻、高可靠、多功能、叠层互连工艺包括叠架带载、焊接边缘导带、低功耗和低成本。这促使微电子封装得到了爆炸性