ic器件热特性评价方法研究 study on evaluation method for the heat characteristics of ic devices.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.34万字
约 5页
2017-08-20 发布于上海
举报
版权申诉

ic器件热特性评价方法研究 study on evaluation method for the heat characteristics of ic devices.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

ic器件热特性评价方法研究 study on evaluation method for the heat characteristics of ic devices

电子机械工程 2008年第24卷第1期 No．1 18 Electro—Mechanical 2008．V01．24 Engineering IC器件热特性评价方法研究。周德俭m，黄红艳2，彭开强2 (1．广西工学院，广西柳州545006；2．桂林电子科技大学，广西桂林541004) 摘要：在IC器件的热设计中，传统的单参数变化热分析评价方法忽略了各个参数的相互影响和共同作用，没有进行多参数综合优化设计，难以适应高密度Ic器件结构多参数相互影响和共同作用、热可靠性要求高的实际情况与设计要求。文中以QFP器件为例，研究将正交实验法与表面响应法结合的分析方法应用于Ic器件的热特性分析评价。该方法能综合考虑各设计参数对IC器件封装热性能的共同作用，从而实现多参数综合优化热设计，是一种较理想实用的IC器件热特性评价和热设计方法。关键词：热分析；正交实验法；表面响应法；IC器件中图分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1008—5300(2008)01—0018—05 f 箩 onEvaluationMethodfortheHeatCharacteristicsofICDevices Study ZHOU De-jianl”，HUANGHong-yah2，PENGKai·qian92 Unive瑙ity 545006，China) (1．GuangxiofTechnology，Liuzhou Electronic Guilin (2．Guilin 541004，China) Universityof Technology， thethermal of traditional Abstract：In designIC(integratedcircuit)devices，thesinglevaryingparameterap· methodforthermal has themutualinfluenceandinteractionbetween praisal analysisignored parameters． Withouta and itdoesnotmeetthe and de— multi—parametersyntheticaldesignoptimization，now realitydesign interaction mand that ICdeviceworkswiththe influenceand and high anylonger density multi—parameter high heat thi