pbga封装的耐湿热可靠性试验研究 reliability analysis of pbga devices at hygrothermal environment.pdfVIP

技术专栏 Column Technology doi：10．3969／j．issn．1003-353x．2009．10．002 PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究 周鹏，蒋廷彪，农红密 (桂林电子科技大学，广西桂林541004) 摘要：塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用，因此湿热环境下塑封 电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注。为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热 (典型的热带环境)条件下的可靠性，采用耐湿温度循环的试验方法，以塑封球栅平面阵列封装 (PBGA)器件为例进行测试。试验结果表明，芯片是最容易产生裂纹的地方，试验后期器件产生 的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处。空洞 缺陷是使界面层间开裂的主要原因，在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下，界面上的微 孔洞扩张并结合起来，导致器件最后失效。 关键词：湿热；可靠性；界面层裂；电子元件；空洞缺陷 中图分类号：TN305．94文献标识码：A