IC程序烧写和测试小板周转包装要求.docVIP

文件名称：IC程序烧写及测试小板的周转包装要求 编 号：NL-TYGY-009 版 本：1.00 拟制部门：工 程 化 部 拟 制：赵超娟 审 核： 批 准： 发布日期：2011.1.20 更改页 编号 版本 更改内容 更改人 日期 1 1.00 初稿 赵超娟 2011.01.20 一、范围：本文件规定了芯片(以下简称IC)烧写程序的步骤和需测试小板的周转包装要求。 二、目的：规定IC烧写程序、小板测试的状态标识及其周转方式，避免生产过程中产品混乱。 三、要求： 1.IC程序烧写与周转要求（针对为华新光内部）： 1.1库房根据计划要求，将需要烧写的芯片（型号以“PIC”开头的IC）单独存放，并填写《芯片烧写程序通知单》，一同转至生产部。 1.2生产部依据《芯片烧写工艺文件》首先烧写一片，并随《芯片烧写程序通知单》一同转至工程化，工程化将通知单及物料交研发人员确认。芯片烧写首件确认要求在2小时以内完成，《芯片烧写程序通知单》必须有工程化和研发人员签字确认，方可进行整批烧写。 1.3操作过程中必须戴静电环或防静电手套(或指套)。 1.4烧写完成后将IC放入管内，要求同一料盘或料管内IC方向完全一致。 1.5每批烧写完程序的IC需要在料管或料盘上做出标识，要求在标识中清晰地标明产品名称，产品订单号，IC型号，IC数量，烧写状态（见附表1）。 附表1 IC标识卡 产品名称 工单号 IC型号 IC数量 烧写状态（圆圈处打“√”） 已烧写 2.小板测试流程及周转要求： 2.1为华新光工程化部在《委外加工单》中写明需要返回测试的小板； 2.2外协加工厂依据《委外加工单》，将焊接完成的需测试小板返回为华新光库房，要求所有小板放置在专用周转托盘中，摆放方向一致，所有小板包装物上需清晰地体现产品名称，产品数量，订单号，小板测试状态； 2.3为华新光库房接到小板后，通知本司计划； 2.4计划接到库房通知后，依据订单交期进行小板测试排产。 2.5生产部接到排产后，从库房领出小板，依据工艺文件对小板进行测试。所有测试小板均需要在小板边缘处用记号笔做出标识； 2.6测试过程中必须戴静电环或防静电手套； 2.7测试完的小板必须整齐放置于专用周转托盘上，摆放方向一致，生产现场不允许有小板叠放现象。小板标识卡需明确体现产品名称，产品数量，订单号，小板测试状态（已测试或未测试）。托盘叠放高度不超过6层。