高速npn锗硅异质结双极晶体管的设计与制作 design and fabrication of high speed npn sige heterojunction bipolar transistor.pdfVIP
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高速npn锗硅异质结双极晶体管的设计与制作 design and fabrication of high speed npn sige heterojunction bipolar transistor
第32卷第5期 固体电子学研究与进展 V01.32,No.5
2012年10月 RESEARCH&PROGRESS0FSSE oct.,2012
彳、—\p—喀p、p、≯h08吣
冬射频与微波≮
崎、—、—s、d“啐蓐、—“毋。
高速NPN锗硅异质结双极晶体管的设计与制作+
钱文生” 刘冬华 陈 帆 陈雄斌 石 晶 段文婷 胡 君 黄景丰
(上海华虹NEC电子有限公司,上海,201206)
2012一03—28收稿,2012一04—26收改稿
摘要:报告了o.18
pm高速N型锗硅异质结双极晶体管(siGeHBT)的器件结构和制作工艺。分析了SiGe
HBT器件的直流和射频特性,其截止频率为110GHz,击穿电压为1.8V,电流增益为270。研究了集电区掺杂及锗
硅碳外延基区的厚度与掺杂工艺条件对器件特性的影响,并给出最优化的工艺条件。
关键词:高速;锗硅异质结双极晶体管;截止频率
中图分类号:TN433;TN322+.8;TM743文献标识码:A 文章编号:1000一3819(2012)05一0467一05
andFabricationof NPNSiGe
Design HighSpeed
unction Transistor
Heteroj Bipolar
Fan
QIAN LIU CHENCHEN SHI
WenshengDonghua XiongbingJing
DUAN HU HUANG
Jun
Wenting Jingfeng
(日“娃日。行gⅣ蔓℃E缸cfr。挖;c5
G。打z户口村,£砌娩蠢,S矗口行g矗耐,201206,C日Ⅳ)
thedevicestructureandfabricationof
Abstract:Thepaperpresents process0.18弘mhigh
SiGeHBT.TheDCandRF
characteristicsofSiGeHBTare with 1O
speed analyzed Ft一1
typical
Vand ofdifferent
GHz,BVcEz一1.8 conditionsonSiGeHBT
J9=270.Theimpact process perfo卜
manceis the of SiGeCbaseand
collector,EPI
investigated,includingdopingimplanted
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