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高速npn锗硅异质结双极晶体管的设计与制作 design and fabrication of high speed npn sige heterojunction bipolar transistor.pdf

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高速npn锗硅异质结双极晶体管的设计与制作 design and fabrication of high speed npn sige heterojunction bipolar transistor

第32卷第5期 固体电子学研究与进展 V01.32,No.5 2012年10月 RESEARCH&PROGRESS0FSSE oct.,2012 彳、—\p—喀p、p、≯h08吣 冬射频与微波≮ 崎、—、—s、d“啐蓐、—“毋。 高速NPN锗硅异质结双极晶体管的设计与制作+ 钱文生” 刘冬华 陈 帆 陈雄斌 石 晶 段文婷 胡 君 黄景丰 (上海华虹NEC电子有限公司,上海,201206) 2012一03—28收稿,2012一04—26收改稿 摘要:报告了o.18 pm高速N型锗硅异质结双极晶体管(siGeHBT)的器件结构和制作工艺。分析了SiGe HBT器件的直流和射频特性,其截止频率为110GHz,击穿电压为1.8V,电流增益为270。研究了集电区掺杂及锗 硅碳外延基区的厚度与掺杂工艺条件对器件特性的影响,并给出最优化的工艺条件。 关键词:高速;锗硅异质结双极晶体管;截止频率 中图分类号:TN433;TN322+.8;TM743文献标识码:A 文章编号:1000一3819(2012)05一0467一05 andFabricationof NPNSiGe Design HighSpeed unction Transistor Heteroj Bipolar Fan QIAN LIU CHENCHEN SHI WenshengDonghua XiongbingJing DUAN HU HUANG Jun Wenting Jingfeng (日“娃日。行gⅣ蔓℃E缸cfr。挖;c5 G。打z户口村,£砌娩蠢,S矗口行g矗耐,201206,C日Ⅳ) thedevicestructureandfabricationof Abstract:Thepaperpresents process0.18弘mhigh SiGeHBT.TheDCandRF characteristicsofSiGeHBTare with 1O speed analyzed Ft一1 typical Vand ofdifferent GHz,BVcEz一1.8 conditionsonSiGeHBT J9=270.Theimpact process perfo卜 manceis the of SiGeCbaseand collector,EPI investigated,includingdopingimplanted

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