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第二节 射线探伤方法简介
第二节 射线探伤的方法及其原理
课时:2 课型:新授课
教学目标:
使学生掌握射线探伤原理
使学生了解基本的探伤方法
教学方法:讲授法
教学重、难点:
1、射线照相法
2、射线荧光屏观察法
3、射线实时成象检验
导入新课:
射线探伤方法有照相法、透视法(荧屏显示)和工业射线电视法。目前生产中广泛应用射线照相法。
射线照相法探伤是利用物质在密度不同、厚度不同时对射线的吸收程度不同(即使射线的衰减程度不同),就会使零件下面的底片感光不同的原理,实现对材料或零件内部质量的照相探伤。当射线穿过密度大的物质,如金属或非金属材料时,射线被吸收得多,自身衰减的程度大,使底片感光轻;当射线穿过密度小的缺陷(空气)时。则被吸收得少,衰减小,底片感光重。这样就获得反映零件内部质量的射线底片。
一、射线照相法
射线照相法是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同,使得射线透过工件后的强度不同,使缺陷能在射线底片上显示出来的方法。如图3-2所示,从X射线机发射出来的X射线透过工件时,由于缺陷内部介质对射线的吸收能力和周围完好部位不一样,因而透过缺陷部位的射线强度不同于周围完好部位。把胶片放在工件适当位置,在感光胶片上,有缺陷部位和无缺陷部位将接受不同的射线曝光。再经过暗室处理后,得到底片。然后把底片放在观片灯上就可以明显观察到缺陷处和无缺陷处具有不同的黑度。评片人员据此就可以判断缺陷的情况。
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?图3-2 射线照相法原理
二、射线荧光屏观察法
荧光屏观察法是将透过被检物体后的不同强度的射线,再投射在涂有荧光物质的荧光屏上,激发出不同强度的荧光而得到物体内部的影象的方法。
此法所用设备主要由X射线发生器及其控制设备﹑荧光屏﹑观察和记录用的辅助设备﹑防护及传送工件的装置等几部分组成。检验时,把工件送至观察箱上,X射线管发出的射线透过被检工件,落到与之紧挨着的荧光屏上,显示的缺陷影象经平面镜反射后,通过平行于镜子的铅玻璃观察。
荧光屏观察法只能检查较薄且结构简单的工件,同时灵敏度较差,最高灵敏度在2%~3%4%~7%
三、射线实时成象检验
射线实时成象检验是工业射线探伤很有发展前途的一种新技术,与传统的射线照相法相比具有实时,高效、不用射线胶片、可记录和劳动条件好等显著优点。由于它采用X射线源,常称为X射线实时成象检验。国内外将它主要用于钢管、压力容器壳体焊缝检查;微电子器件和集成电路检查;食品包装夹杂物检查及海关安全检查等。
这种方法是利用小焦点或微焦点X射线源透照工件,利用一定的器件将X射线图象转换为可见光图象,再通过电视摄象机摄象后,将图象直接或通过计算机处理后再显示在电视监视屏上,以此来评定工件内部的质量。通常所说的工业X射线电视探伤,是指X光图象增强电视成象法,该法在国内外应用最为广泛,是当今射线实时成象检验的主流设备,其探伤灵敏度已高于2%,并可与射线照相法相媲美。该法探伤系统基本组成如图3-3所示。
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图3-3 X光电增强—电视成法探伤系统
1—??射线源 2、5—电动光阑 3—X射线束 4—工件 6—图象增强器 7—耦合透镜组
8--电视摄象机 9—控制器 10--图象处理器 11—监视器 12—防护设施
四、射线计算机断层扫描技术
计算机断层扫描技术,简称CT(Computertomography)。它是根据物体横断面的一组投影数据,经计算机处理后,得到物体横断面的图象。其装置结构如图3-4所示。
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图3-4射线工业CT系统组成框图
1--射线源 2—工件 3—检测器 4—数据采集部 5—高速运算器 6—计算机CPU 7—控制器
8—显示器 9—摄影单元 10—磁盘 11—防护设施 12机械控制单元 13—射线控制单元
14—应用软件 15—图象处理器
射线源发出扇形束射线,被工件衰减后的射线强度投影数据经接收检测器(300个左右,能覆盖整个扇形扫描区域)被数据采集部采集,并进行从模拟量到数字量的高速A/D转换,形成数字信息。在一次扫描结束后,工作转动一个角度再进行下一次扫描,如此反复下去,即可采集到若干组数据。这些数字信息在高速运算器中进行修正﹑图象重建处理和暂存,在计算机CPU的统一管理及应用软件支持下,便可获得被检物体某一断面的真实图象,显示于监视器上。
?课堂小结:
1、射线照相法
2、射线荧光屏观察法
3、射线实时成象检验
4、射线计算机断层扫描技术
布置作业:课本第45页,第3题
板书设计:
上课时间: 上课班级:
教后记:
第二节 射线探伤方法及原理
副板书
四、射线计算机断层扫描技术
一、射线照相法
二、射线荧光屏法
三、射线的衰减
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