双断口真空断路器.doc

以现在市场上的断路器来看，绝大多数220kV及以下电压等级的断路器都是单断口的了；但也有双断口110kV真空断路器，但是技术和使用经验并不成熟，是发展方向，但目前不是主流产品从外形上看，如果是瓷柱式断路器，加挂2个并联电容的，一定是双断口；有的550kV断路器还是4断口；对于GIS产品来说，外观上看不到并联电容，但可以根据断路器的长度来判定是否为多断口，断口数越多，断路器尺寸越大多断口真空开关的动态介质恢复及统计特性分析 从双断口真空开关的等值模型出发，分析了双断口真空开关的动态介质恢复过程，说明只要恢复电压的峰值和上升速度低于某一极限值，整个双断口真空开关并不会因为一个灭弧室发生重击穿而导致开断失败。在此基础上，理论推导得到双断口及多断口真空开关的击穿电压最大可能增长倍数Kn，同时引入“击穿弱点”概念和概率统计方法，分析建立了双断口及多断口真空开关的静态击穿统计分布模型和弧后重击穿统计分布模型，它们可以用来有力解释双断口及多断口真空开关与单断口真空开关相比开断能力有显著提高的机理。最后对电场应力x的物理意义进行了讨论，说明x实质上代表的是微粒引导真空间隙击穿所需的能量。 　　1 引言 真空开关是电力系统中的新型开关电器，其特点是利用真空作为主触头间的绝缘介质和灭弧介质，真空的极为优异的绝缘强度和熄弧能力给真空开关带来了许多优点，使之在配电领域得到了广泛的发展和应用。从另一方面看，由于长真空间隙的绝缘有难以克服的困难，目前真空开关尚只能应用于110kV及以下电压等级。发展更高电压等级的真空开关有两种途径：一是继续发展单断口型真空开关，如日本明电舍公司1980年开发的123kV，31.5kA真空断路器;东芝公司1987年开发的145kV，31.5kA真空断路器;二是发展双断口及多断口真空开关，如美国通用电气公司1980年开发的168kV，40kA双断口真空断路器;西屋电气公司开发的145kV双断口真空断路器;1985年前苏联用4个灭弧室串联生产出110kV，25kA多断口真空断路器;日本三菱公司拟发展500kV双断口真空断路器[1, 2]。　　对多断口真空开关技术产生浓厚兴趣的源泉是基于技术和经济两方面的考虑。由于多断口真空开关具有许多优点，因此，多断口真空断路器成为了许多国家竞相研究的课题[3~7]。同时，多断口真空断路器的发展还涉及到许多研究课题。其中最重要的是其基本的开断机理的理论研究，但这方面的研究目前国内外都还没有见到较为深入的报道。其理论研究的进展缓慢制约了此技术走向工业实用化。本文试图从双断口真空开关的弧后动态介质恢复过程的研究出发，理论推导得到多断口真空开关的最大可能增长倍数，并运用“击穿弱点”[8~10]的概念，引入数学领域的随机理论和概率统计方法来分析双断口及多断口真空开关的开断、介质恢复及重击穿的机理，所得到的结论有利于多断口真空开关的进一步研究。 　　2 双断口真空开关的动态介质恢复过程 对于单断口真空开关，真空灭弧室的弧后介质恢复过程，就是指真空灭弧室在电流过零、电弧熄灭之后，间隙由燃弧时的高导电状态逐渐恢复为高阻绝缘状态的过程。真空灭弧室的弧后介质强度恢复特性直接决定了真空灭弧室的分断能力，因而一直为广大研究者所关注，在这方面做了大量的研究。真空灭弧室的弧后介质强度恢复包括固有介质强度恢复和动态(实际)介质强度恢复两个方面的内容[11]。固有介质强度恢复特性是指灭弧室在没有暂态恢复电压作用下的恢复特性，是一种理想状态下的恢复特性，也是研究实际介质恢复特性的基础。而在实际的运行条件下，真空断路器在分断电流后，断口两端立即会受到快速上升的暂态恢复电压(TRV)的作用，这种条件下的介质恢复称为动态(实际)介质恢复。对于双断口真空开关而言，其动态介质恢复过程与单断口真空开关是截然不同的。　　2.1 双断口真空开关的等值模型 　　双断口真空开关技术的最大优势就是用低电压等级的灭弧室串联后获得高电压等级的电流开断能力。图1是双断口真空开关的合成试验回路。电流源有效值25kA，电压源恢复电压峰值100kV。这里双断口灭弧室是上下布置的。对于图1所示双断口真空开关，当合成回路的恢复电压加上时，由于加在真空间隙两端的恢复电压的变化率非常高(恢复电压的平均上升率可达2~10kV/ms)[3~5]，因此两个真空灭弧室的电压分配主要受到真空间隙的电容的影响(暂不讨论弧隙电阻的影响)，可以得到双断口真空开关的等值电路图，如图2中实线部分所示。 　　2.2 双断口真空开关的动态介质恢复过程 　　双断口真空开关的动态介质恢复过程与单断口真空开关是不同的。在双断口真空开关的开断过程中，由于上下两个真空灭弧室的分压不均匀(由于对地电容Cg的影响)，通常是所受恢复电压较高的灭弧室先发生重击穿。此时，只要恢复电压的峰值和上升速