热电制冷液体冷却散热器的试验研究Investigationofa-化工学报.PDFVIP

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2017-08-21 发布于天津
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热电制冷液体冷却散热器的试验研究Investigationofa-化工学报

研究论文热电制冷液体冷却散热器的实验研究张博，王亚雄（内蒙古科技大学化学与化工学院，内蒙古包头 014010 ）摘要：本文旨在开发一种新型热电制冷液体冷却装置，解决微电子设备芯片超频运行后的冷却问题。通过搭建实验测试平台，对该新型冷却装置在不同热流密度、不同工况以及热电制冷器（TEC ）在不同工作电压下的传热性能进行了实验研究。研究表明，限定热源表面温度（65℃）时，该散热器在实验风速7~13 m ·s-1 的条件下，最 2 -1 -1 2 -1 -1 大散热能力可达45.2W ·(cm ) ，装置最低总热阻为0.107℃·W ；当热流密度为28.5 W ·(cm ) 、风速为9 m ·s 和13 m ·s-1 时，TEC 工作在最佳电压值下，使热源表面温度分别降低4.0 ℃和4.6 ℃。实验研究同时显示，新型热 2 -1 -1 -1 电制冷液体冷却装置的制冷性能与TEC 工作电压相关，当热流密度为28.5 W ·(cm ) 、风速为9 m ·s 和13 m ·s 时，最佳工作电压分别为28V 和32V 。关键词：热电制冷；微电子芯片；散热器；传热；微通道；设计 DOI ：10.3969/j.issn.0438-1157.2014.00.000 中图分类号：TB69 ；TB657.9 ；TK124 文献标志码：A 文章编号：0438-1157 （2014 ）00-0000-00 Investigation of a Novel Liquid Thermoelectric Cooling Device ZHANG Bo，WANG Yaxiong (School of Chemistry and Chemical Engineering，Inner Mongolia University of Science Technology，Baotou 014010， Inner Mongolia ，China) Abstract ：A novel liquid thermoelectric cooling device has been developed and assembled for sub-ambient temperature cooling of chips in over-clocking or super calculating. Testing system was set up and experiments were conducted to investigate the thermal performance of the developed novel liquid thermoelectric cooling device in various application conditions. Results showed that the maximum heat dissipating capacity and the