煎蛋不必瓦斯炉英特尔P4560.DOCVIP

/cpu/04q4/041230/index.html 煎蛋不必瓦斯炉　英特尔P4 560英特尔P4 CPU强大热消耗　恐怕晚景凄凉 虽然听起来有点不可置信，但这却是个不争的事实。英特尔3.6GHz高阶P4 CPU 560的高负载，大概就是让处理器减速的原因。虽然3.6GHz的560已推出好一阵子，可是这个足以致命的问题仍然没有解决。而英特尔还推出更快，也可能更热的3.8GHz P4 CPU 570！ 在测试过程中，我们发现P4 CPU 560在重复的测试中，得出的成绩一次比一次差，让我们不禁怀疑英特尔送来的工程版CPU的可靠性。因此，我们也花了数周时间去检视此问题及联络英特尔方面的有关人员。最后，英特尔位于德国的媒体负责人Christian Anderka及此方面的工程师Benson D. Inkley在我们的测试中心花了一整天时间去解开这个谜。 最后，我们拿到了三个英特尔的P4 560工程版CPU。在这三个CPU里，只有一个似乎在高负载的情况下仍然维持该有的时脉速度；而我们也选了这个CPU来进行后续的测试。可是，之前遇到的问题，在我们采用不同的测试系统时又再次的出现。 我们也只好把CPU送回去给英特尔进行更深入的分析，当然，我们也要为此提出更有力的证据，当英特尔还未可以查出问题何在时，我们却发现了问题的征结所在。 原来只要采用较高阶的散热混合物（银氧化物）作为散热膏就可以解决问题了！不过，却又浮现另一个让我们更头疼的问题：如果理想的多功能系统在使用一般混合物作为散热膏的基本材质时，会因为热消耗的问题而对系统构成压力，那在一般市面上，依据英特尔规格而设定的系统又会出现什么的问题？我们也尝试了以下的测试… 第一步：购买CPU 因为英特尔工程版的CPU可能跟市面上买到的CPU不同，因此，我们在市面上选购了一个箱形的3.6GHz P4 560 CPU，而非英特尔送来的工程版。 现在P4 560已经十分随处可见，不过，那可不是绝对的，因为英特尔需要两个月才可以把产品量产出来。 以上是英特尔配上Socket 775 P4 CPU的参考散热器。 英特尔：机壳最高温度38° 我们在英特尔的CPU包装盒上发现一张小小标签，上面写着机壳温度不可超过38°C。 还不够清楚吗？！计算机机壳温度应维持在低于38°C的水准。 P4 PRB类别  热消耗及Tcase(CPU温度)对应得出的结果，即是热消耗设计值 (Thermal Design Power；TDP)数值。 PRB1(Performance Requirement Bit启动)适用于Socket 775架构下的P4 550及540 CPU，此规格容许TDP值最高可达至115W。  英特尔CPU依热消耗水平划分成两个区块。 第二步：系统设定 我们采用了Chieftec的DX-01W(Dragon系列)机壳；此款机壳的功能多样，同时也可以轻易买得到。 为了测量机壳的温度，我们在系统的中央置入了一根热消耗两极真空管。同时我们也采用了英特尔的D925XECV2主机板，以防止因为采用其它主机板而出现的潜在问题。此主机板也准备了最新的BIOS版本(CV92510A.86A.0338, October 15, 2004)。 至于显示卡方面，我们选用了GeForce 6800，毕竟那些专业玩家们不会为了一般的图像效果而购买高阶主机板及CPU。 我们采用了上图的数字多功能测量表来测量机外壳的温度。 区域1跟2的温度是由英特尔设定的，除此以外，我们也多用了一个传感器。 上图为我们采用的BIOS版本。 软件 我们希望可以把CPU的热消耗及效能发挥到极限，因此，我们采用了Prime95作为我们的测试工具。 Windows XP Professional Service Pack 2下的23.8.1版Prime95。  这个选项看起来就是为我们而设计的﹗？  为了测量系统中区域1及2的温度，我们采用了6版Chipzilla的Active Monitor为测量功具。 英特尔网站的热消耗资讯区均有提供每一款CPU的相关热消耗资讯。当然，我们也只是引用这些数字作为参考。  同时，因为我们希望可以监控CPU的操作情形，因此我们采用了一个非公开的工具，它可以持续显示时脉速度及CPU可能出现的减速情况。 测试一：英特尔箱形散热器及原厂导热片 英特尔的箱形散热器随附的导热片。 在我们的压力测试下，我们保留了散热片上的导热片，在Prime95运作前，而机壳当然也是关上的。 机壳的温度当达至36°C时，此温度会一直维持着。 根据英特尔的说法，区域2标示的温度看起来像有问题，这样子可能才可以引起使用者的注意，好让使用者能尽快在系统的温度