波焊工艺和常见不良分析.pptVIP

波焊制程Troubles shooting;目 錄;一 波峰焊接原理;二 提高波峰质量的方法;　如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”風险。 　如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。;2.2 PCB平整度控制; 　在焊接中,无塵埃,油脂,氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥,清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期.对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层.;2.3 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法;2.4 焊料质量控制;2.5 预热温度的控制;2.6 焊接轨道角度的控制;2.7 波峰高度;2.8 焊接温度的控制;三 波峰焊錫作業中問題點與改善方法;3.1.2 SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.;3.1.3 常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題. 3.1.4 沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均