基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型 an equivalent impedance model for lead-free solder joints based on crack propagation.pdfVIP

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2017-08-21 发布于上海
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基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型 an equivalent impedance model for lead-free solder joints based on crack propagation.pdf

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基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型 an equivalent impedance model for lead-free solder joints based on crack propagation

基于裂纹扩展的无铅焊点阻抗等效模型蒋礼伍晓霞潘毅张健中南大学物理学院，湖南长沙410083 摘要：以单个无铅焊点为研究对象，根据裂纹扩展及趋肤效应建立了无铅焊点的阻抗等效模型，给出了模型参数的计算方法，并用Matlab软件对模型进行了仿真。结果表明：随裂纹扩展，焊点阻抗经历了一个由缓慢变化到突变的过程，且信号频率越高，阻抗突变时间越早；在500MHz信号作用下，当裂纹面积约为焊点横截面的75％时，焊点阻抗便发生突变，而直流电阻则在焊点临近断裂时才有较大的变化。无铅焊点；阻抗；等效模型;仿真 TB332 A 1001-2028 (2011) 12-0054-04 Anequivalentimpedancemodelforlead-freesolderjointsbased oncrackpropagation JIANGLiWUXiaoxiaPANYiZHANG Jian 2011-08-02 蒋礼（1957-），男，湖南岳阳人，教授，从事电子封装可靠性等研究，E-mail:jl806.student@。 (1) (10) @@[1]BUDYNAS,RICHARDGAdvancedstrengthandappliedstress analysis[M].Beijing:TsinghuaUniversityPress,2001. @@[2]刘方林.无铅焊点的信号传输失效准则研究[D].长沙：中南大学，2009. @@[1]史耀武，雷永平.无铅焊膏的设计与展望[J].电子元件与材料,2008， 27(9):33-34. @@[2]王伟科，赵麦群，朱丽霞，等.焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究 [J].新技术新工艺2006，3(1):57-59. @@[3]李涛，赵麦群，赵阳，等.SnAgCu无钳焊膏用活性物质研究[J].电子元件与材料,2009,28(9):24-26. @@[4]周浩浩.Sn-Ag-Cu无铅焊膏的制备和性能研究[D].南京:南京理工大学，2010. @@[5]李国伟，雷永平，夏志东，等.无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究 [J].电子元件与材料，2007，26(12):43-46. @@[6]邹僖.钎焊[M].北京：机械工业出版社，1995. @@[7]中国国家质量监督检验检疫总局.GB/T9491-2002，锡焊用液态焊