了解与加快无铅材料的ul认证审核过程 understanding and accelerating the ul qualification process for lead free materials.pdfVIP

了解与加快无铅材料的ul认证审核过程 understanding and accelerating the ul qualification process for lead free materials.pdf

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了解与加快无铅材料的ul认证审核过程 understanding and accelerating the ul qualification process for lead free materials

认 证 与 标 准 认证与电磁兼容卷 C e rt if ic at ion E MC C e r t i 了解与加快无铅材料的UL认证审核过程 f i c a Crystal Vanderpan t UL i 摘 要:生产和装配经过无铅表面处理的线路板 可能需要进行UL测试 本文描述在实现需 o 要UL认证的无铅产品时必须考虑的基料 表面处理和工艺变革 此外 还对如何规划 如何 n 更快地通过UL认证审核过程提供了建议 关键词:UL认证 审核过程 无铅 中图分类号 TB114.2文献标识码 A 文章编号 1003-0107(2006)01-0048-02 A bstract : UL test ing may be requ ired to produce and asse mble boards w it h lead-f ree s urface 48 f inis hes . This artic le desc ribes t he base mate rial, s urface f inis h, and process changes to cons ide r w hen mov ing to a lead f ree product t hat w ill requ ire UL Ce rt if icat ion . In add it ion , s uggestions are S made on how to plan fo r and mo re quick ly mov e t hrough t he UL Ce rtif icat ion process . Key words: UL Cert if ication ; Qualif ication Process ; Lead Free t CLC number:TB114.2 Document code:A Article ID:1003-0107(2006)01-0048-02 a n 前言 包含共熔锡铅63Sn/37Pb 表2-1焊料熔点和相关 60Sn/ d 不断淘汰特定的危险物质 生 目前可以 的焊料容器温度 40Pb或62Sn/36Pb/2Ag a 产环保产品 这个全球趋势中蕴含 采用许多无铅替代方案 每一种材 r d 着众多挑战 无铅制造要求从OEM料必须对其优势和挑战进行评估 原始设备制造商 EMS电子制造 目前可以获得的无铅替代方案包 服务 装配商 PWB生产商到材料 括: 供应商都进行工艺变革 必须通过 浸没处理 金 银 锡 害塑料接头 继电器 LED发光二 供应链进行传播 从而确定无铅和 无电镀镍浸没金 ENIG 极管 电解和陶瓷电容等零部件 无溴是否是产品的适当方向 有机可焊性保护剂 OSP-苯 无铅加工中的精确温度控制

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