浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷 analysis on the relation between emc property and packaging defect.pdfVIP

：塾苤王茎皇塑鱼： 墨匙塑鐾基团 浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷 单玉耒，李云芝 (汉高华威电子有限公司，江苏连云港222006) 摘 要：简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素；对环氧塑封料与铜 框架失效机理进行了分析，包括试验方法等内容，并对封装器件中产生的气孔、油斑问题，从环氧 塑封料性能改进方面作了分析，这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性，另外对其他器件封 装缺陷也作了简要叙述。 关键词：环氧塑封料；性能；封装缺陷 中图分类号：TN305．94 文献标识码：B ontheRelationbetweenEMC and Analysis Property Defect Packaging SHAN Yunzhi Yulai，LI HuaweiElectronics 222006 (Henkel Co．，Ltd．1ianyungangChina) Abstract：ThisarticleabriefintroductionontheEMC’S and gives reliability，flow—abilitystress-ability， in and frame’S andother theEMC’S method， factors，the propertycopper’S property,testing analysis alsointroduceshowtO theEMC’S inorderto and issuevoid．etc．It modify staining improve property its otherkindsofdefect’Sin reliability．Additionally，itexpresses packagingprocess． Keywords：EMC；Property；Defect 环氧塑封料是一种微电子封装材料，它主要 装技术的发展而发展，同时环氧塑封料技术的发 应用于半导体芯片的封装保护。环氧塑封料以其 展促进了半导体技术和半导体封装技术的向前发 低成本、高生产效率以及合理的可靠性等特点，已 展。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺 经成为现代半导体封装最常见最重要的封装材料 少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生 之一。它的发展是紧跟半导体技术以及半导体封 产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的 收稿13期：2009．03．10 作者简介：单玉来(1966～)，男，江苏连云港人，高级工程师，“省333高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人，连云港 市政府津贴专家，连‘港市劳动模范，现任汉高华威电子有限公司技术部部长，南京大学化学丁程硕士在读，从事 环氧颦封料研发、生产近二十年，对集成电路翅封材料技术具有深厚的理论功底、丰富的实践经验和独到的技术 见解，承担完成大型国家级、省级科技项目多项，科技成果多次获省市科技进步奖励。 万方数据 团盛匙墓塑