未来技术芯片间通信及ban运用电磁感应的无线通信引人瞩目.pdfVIP

未来技术 布了面向实际应用的技术开发成果。IBM 公司发布了装有碳纳米晶体管的环形振荡 芯片间通信及BAN 器，其栅电极采用铝和钯，利用两者功函 运用电磁感应的无线通信引人瞩目 数之间的差异，得到跟采用CMOS工艺时 相同的特性[3．4】。另外，美国斯坦福大学 在未来技术这一领域中，可能受到注 布了使用塑料MEMS和有机半导体制造的和南加州大学共同发布了关于碳纳米晶体 目的技术有：芯片间通信及人体区域网络 无线电力传输薄板。其中巧妙地利用了 管工作速度及功耗与CMOS工艺的比较研 area CMOS工艺 (BAN，bodynetwork)的邻近通信MEMS开关和有机半导体的特性差异，通究报告。报告指出，同32nm (proxim时communication)，碳纳米晶体管过一个线圈就实现了检测设备位置和传输 相比，碳纳米晶体管的F04(4扇出反相器 电路，低功耗技术等。 电力的功能【20．4】。 的延迟)快1．6倍，功耗被降至1，120[3．5】。 同蓝牙等近距离通信技术相比，邻近 BAN方面有中国台湾地区和韩国的 其它引人瞩目的论文还有：集成有能 通信的通信距离更短。在这个领域，日本 研究小组分别发布的电路技术。中国台湾 量传感器、可以控制工作电压从而达到能 作出了显著贡献。日本庆应义塾大学将集 地区交通大学发布的基带芯片组支持 量消耗最小化的电路(MIT发表)【3．2】，结 O 成有线圈的芯片叠层，并内置电感耦合通 CDMA模式，可以同佩带在身上的多达1合应用异步电路和同步电路、有可能最大 信波形优化电路，实现了O．14pJ，b的超低个传感器节点进行通信【20．5】。韩国 限度降低电压的技术(东京大学和NEC共 能耗数据通信【20．2】。另外，庆应义塾大学 KAlST发布了利用电容耦合通过人体作介 同发表)【3．3】，以及电子纸的驱动电路(日 还与瑞萨科技公司合作，共同发布了在芯 质进行通信的收发器芯片，其数据传输功 本九州大学和日本BridgeStone公司共同 片封装外部使用电磁耦合方法探测芯片的 率为0．19nJ，b，是以往芯片参数的1／ 发表)【3．7】等。(日立制作所研究开发本部 技术【20．3】。电磁耦合方法也可以应用在电 50【20．6】。 研究战略统括中心水野弘之) 力传输方面。东京大学和神户大学共同发 在碳纳米管领域，美国的研究小组发 未来技术领域的主要演讲 万方数据 71