无铅焊料用水基无卤无voc助焊剂 halogen-free, voc-free, and water-based flux for lead-free solders.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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无铅焊料用水基无卤无voc助焊剂 halogen-free, voc-free, and water-based flux for lead-free solders.pdf

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无铅焊料用水基无卤无voc助焊剂 halogen-free, voc-free, and water-based flux for lead-free solders

第3l卷第6期电子元件与材料 VoI．3lNo．6 2012年6月 ELECTRONICCOMPONENTSANDMATERIALS Jun．2012 无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂肖文君，赵晓青，王丽荣，杨欢，黄德欢 (南昌大学纳米技术工程研究中心，江西南昌330031) 摘要：采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂，以去离子水为溶剂，并添加非离子表面活性荆，通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择扣优化设计，研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂。依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试．结果表明，制备的助焊剂不舍卤素、VOC物质，对无铅焊料的润湿性强，焊点光亮饱满，焊后残留少，铺展率可速78．2％，适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊。关键词：助焊荆；无铅焊料；无卤素；铺展率中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2012)06—0056．04 water-basedfluxfor lead-freesolders Halogen-free，VOC-free，and XLA0 Dehuan Wenjun，ZHAoXiaoqing，WANGLirong，YANGHuan，HUANG acidsandamineswereusedaStheactive deionizedWaterwas as Abstract：Halogen—fleeorganic agents．the employed thesolventandnon-ionicsurfaetantswere the mte were added，by measurementsj performingspreading eompoflents selectedand was forthe andwater-basedfluxforlead-freesolders．The composition halogen—free，VOC-free optimized testswere tothecurrentelectronic resul乜showthat fluxhas performanceimplementedaccording indus时standard．Thethe andlittleresidualwithout and VOC mteis t078．2％． s拉ongwettabili吼fullbrightspot halogen materials；thespreadingup Thefluxcanbeusedinthe for andSnCuIcad-freesolders． wavingsolderingprocessSnAgCu words：flux；lead-·free rate Key solder；halogen-·free；spreading 随着现代电子工业的飞速发展，无铅焊锡用助人类的身体有危害作用，也造成空气污染，是环保焊剂产品的市场竞争也日趋