无铅元器件的前向和后向兼容性.pdfVIP

解决方案 无铅元器件的前向和后向兼容性 Vlsh叫*a】Dralo眦BeyscNagqⅢ‰Reiner虬Kuehl 在瞅洲，“法律为t【『}肠为辅的 内*障々技水t忸fJ*．也社足说．它还只卉，困此．昧品颁生K倾向“外．在i h武推动拧几器件向尤钳nq转换．J!个 铅转换垃程巾．rⅡ蜱性的挫术A面迂仃 坫,-fJI砬垃单川的瓶立问题。 转接进程已经近干党成_r。这是十极 脱在向正错的转换过程要复杂得 在柑关的技术议题。 为苛划的挑战．鳟，K往斑时间内完成数 多。4；忸烘一曲的儿器忡删硅T岂錾改 r十产品系刊和数千忆十电r“器件的 造．用p的焊接T匕也赞改造。即便用 焊接工艺 转换I怍。 rI拒绝尤铅班遗，向r峰元器件将只 H前．回瓶焊，波峰焊和气相焊 这种变化在电子产品舳历史上是前 提供无铅型号．用户的焊接工艺也去受 T艺都已经建立了行业标准。制越磷要 昕未有的．不但对挫术上的生产工艺有 到影响。 求高技卑．并且故障牢．返恬率和产出 都已经故极大地优化r。元器件的使用 影响．而且迁影响到材料供应、库存 析且，器件用广丹钔商和供应 m确的产品订货和什彪．器件用户的I 商在lJ货．1f辑螭号和席行柠制上引{并已经爿惯r这样的标准，需要n1此而 艺及产晶的良车和可靠性等供应断-窖 己址．使谜十转换进程困难重重。怛是 带来的成奉节约．保持可预测的生产成 丰。在这蛙焊接上艺巾．凹赢焊在现代 『-先系链条。 这蜱屠面的问町不杠本文的it沧范岣2 奉篇论文将手要讨Ie电f几器件内!更准确地说，我们将主要讨论两十 的经济的sMD电路枉制造中世衄垂要． 也是最敏喀的T艺。当使邢无铅转换后 d-埠接Bf的新特性．Ⅻ后向精肄性。 主型技术话题巾帕一十．即可焊性。 的I艺或器件时要求性能数据小能也 t要的尤铅表面潦H硅纯锡，熔点是 虽然电f行业已经对晶须现象进 半点变化。阿l详尽地显mr|1前锡铅 232c。如粜无铅产品饕用枉传统的行了睬^讨论和调在．仉可雌性州题似 焊接J=艺所使用的赳度时问曲线．尤其 SnFo焊接工艺中焊接温瘫将远低千纯乎艘忽视T。造成这种情况的一十原固 锡触点的熔血． 是，程多无谭器件早在n年前桀至I几 是采用塑料等热敏感材抖的元器件的温 睦时IⅥm线。 研究结柴将姓m．鉴在假至加sc年前就已经采用无铅表而浩层，而II无 的峰值温度下班现优异后向兼容．町 论是可焊性迁硅晶颓 悍的尤铅出面冻培，需晏旃清楚必须盛 生长倾向，也人抵啦 加 守哪肚錾数。月外．也将讨论良自r和乖 出现fI_幺IⅫ题． 。 良的薪向兼眷，：品的浸润机制。 尽管如此．现在 皿 秘多汽车行业韵器件 无铅——一个技术司题 Ⅲ户搬告说．目前正 珊 面对r岂转换所圭上前所未有的 n-转换为无铅的一些 m 最大挑战之一．即转换为尤饿柏电予产