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无铅焊料用免清洗助焊剂的研究 study of a new no - clean flux for lead - free solder
电子工艺技术 第29卷第l期
12 ElectronicsPmcess 2008年1月
Technology
无铅焊料用免清洗助焊剂的研究
林延勇，李国伟，夏志东，雷永平，杨晓军
(北京工业大学，北京100022)
摘要：用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂，研制了一种以醇作为溶剂的免清
洗助焊剂。结果表明：该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分，有机酸的配比为1：
2时有很好的助焊效果，选择醇类作为溶剂对有机酸的溶解性好；该免清洗助焊剂助焊性能良好，
腐蚀性小，焊后可以免于清洗。
关键词：免清洗；活性组分；溶剂；铺展面积
中图分类号：TN604 文献标识码：A
ofaNewNo—cleanFluxforLead—freeSolder
Study
LIN
Y粕一yong，LIGuo—wei，X认Zlli—dong，LEIYong—ping，YANGxiao—j吼
of 1
(BeijingUniversityTechnology，Beijing0002，China)
Abstract：Theof and withactive anddissolventwere
propertieswettingpowerspreadability agent
tested tothe newno一1eamnuxwasresearchedwhichchoosesalcoholsfor
accordingindustrystandard，a
thedissolvent．Theresultshowsthatwhentheactive werechosenf而mthe acidand
agent orgaJlic organic
aminefor whenthe of acidBand acidCisl： 2
compounding；andproportionbyweightorganic organic
hasa dissolventisalcoholshasa tothe acid，
goodweldingped．o册ance，the gooddissolvabilityo唱anic
thenuxis residueafter neednotbecleaned．
goodweldingperfbrmance，low—corTosive，thewelding
Keywords：No—elean；Activator
agent；SolVent；Spreadability
Document
Code：A Article】D：100l一3474(2008)0l一0012—04
目前国内一些大公司已经用免清洗助焊剂代替 都是针对有铅钎料而研制的，随着无铅焊料焊接工
了传统的松香型助焊剂…，如美国的IBM公司、摩 艺的实施，助焊剂的活性受到很大的影响。
托罗拉公司，加拿大的北方电讯公司等心。。免清洗 针对无铅焊料焊接温度的影响，本文主要是对
助焊剂同松香型助焊剂相比，焊后残留物少，腐蚀
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