锡膏固晶与铝片焊线工艺应用于功率及分立器件封装 new solder paste die attach and ai ribbon bonding process for discrete power package assembly.pdfVIP

电子工业毫用设备 臣 ·封装工艺与设备· 锡膏固晶与铝片焊线工艺应用于 功率及分立器件封装 Niel Lia01，HowerTianl，DavidLilL．Gon矿 [1．香港晶微科技公司，香港； 2．苏斯贸易(上海)有限公司，200041上海] 摘 QFN等形式的器件来说。标准的固晶工艺如：银浆、软焊料加上金丝、铝丝焊的工艺方法已不能 同时满足连续的成本压缩要求和提升封装器件本身的性能。2年来，通过与当地著名的客户和设 备供应商的合作，晶微科技有限公司已经开发出了一款新的高温锡膏快速固化机，用以实现这种 锡膏固晶的工艺，，这种工艺与银浆工艺相比在产品阻抗值及产品因热而导致阻抗漂移问题方面 能够得到极好的结果；比起软焊料固晶工艺，在产能和设备应用效率上优越很多，这种新的工艺 能带来了相当积极的影响。换言之，这种工艺能把固晶产量相应地提高60％～70