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  • 2017-08-22 发布于上海
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7月北美半导体设备bb值为1.06继2007年1月以来首次突破1

产 业 动 向 SEMI报告 6 7月北美半导体设备B/B值为1.0 00 继2 7年1月以来首次突破1 根据sEMl(国际半导体设备材料产业协会)的最元增长22%,比去年同期的10.77亿美元减少50%。 新Bool(一to—B¨l订单出货报告,2∞9年7月份北美半导 sEMI全球总裁暨执行长stanIeyT.Myers指出: 体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元.B/“7月份的订单出货比为1.06,这是自2007年1月以 BRatio(Book—to~Bi|IRatio,订单出货比)为1.06。来.首次出现大于1的数值.显示产业景气回升。然 该报告指出.北美半导体设备厂商7月份的3个月 而,订单金额与去年同期比较仍处于相对低点。” 平均全球订单预估金额为5.697亿美元.较6月最终的 sEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制 3.51

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