- 2
- 0
- 约2.3千字
- 约 1页
- 2017-08-22 发布于上海
- 举报
32位软处理器核针对fpga进行优化
技术前沿PuLsE
32位软处理器核针对FPGA进行优化
之前,AsIC厂商按照软核或者硬核的
方式从ARM公司手中得到嵌入式处后,将向其客户提供采用该处理器的FPGA产
理器。但是厂商发现,如果把针对AsIC的处品而无需任何额外费用。对于那些使用Actel
理器软核或者硬核植入到FPGA中,会造成很
多门单元的浪费,器件的整体效率也往往不 ProgrammableSystem
太理想。为此,ARM公司发布了专门针对
FPGA应用而优化的Cortex.M1处理器。Acteltex.M1处理器是一个紧凑并且高效的处理器,
公司与ARM紧密合作,成为首个获得Cortex—能够满足广泛的终端应用的需求。Actel将通
Vcortex.M1处理器的
AHB芯片内部总线能M1授权的FPGA厂商,并已经将ARM这款过CoreCons01e
控制6路可选择的 处理器内核嵌入到FPGA产品中。 序开发环境及ActelLibero集成设计环境(均
您可能关注的文档
- (sr0.5ba0.5)1.9ca0.1nanb5-xtaxo15陶瓷的介电性能 dielectric properties of (sr0.5ba0.5)1.9ca0.1nanb5-xtaxo15 ceramics.pdf
- (sr0.95ca0.05)tio3压敏电阻器的研究 study on (sr0.95ca0.05)tio3 varistor.pdf
- 0.13 μm cmos超宽带低噪声放大器的设计 0.13μm cmos uwb lna design.pdf
- (pb0.76ca0.24)tio3薄膜电畴反转行为的压电力显微镜研究 piezoresponse force microscopy studies of domain switching behavior in (pb0.76ca0.24)tio3 thin films.pdf
- 2.5d堆叠硅片互联技术推动fpga加速取代asic和assp.pdf
- 3a数字电源解决方案具有电源管理功能.pdf
- 2.服务提供健康管理和生活信息通过网络发挥电子产品的特有功能.pdf
- 3d芯片封装有效缩小产品体积.pdf
- 3d ic挑战大,量产要等3~5年.pdf
- 3g cmos功率放大器提升移动设备可靠性和数据传输率.pdf
最近下载
- 2025年拍卖师拍卖标的定价策略与价值评估方法专题试卷及解析.pdf VIP
- 事故登记表事故登记表.DOC VIP
- 广东省深圳市福田区2024年中考道德与法治一模试卷(含答案).pdf VIP
- 2025年无人机驾驶员执照无人机飞行活动信息报送规定专题试卷及解析.pdf VIP
- 2025年无人机驾驶员执照临时空域申请与使用流程专题试卷及解析.pdf VIP
- 2021年江西省“三校生”对口升学考试语文模拟考试试卷(高清打印版有答案).docx VIP
- 钢筋混凝土化粪池22S702.docx VIP
- 16J601 木门窗的图集.docx VIP
- DB61T 2094.3-2025天麻生产技术规范 第3部分:萌发菌菌种.pdf VIP
- 【2025年】龙泉农商银行秋季招聘若干人考试笔试试题(含答案).docx
原创力文档

文档评论(0)