ni颗粒对snbi焊点电迁移的抑制作用 electromigration suppressing effect of ni particle on snbi soldering point.pdfVIP

第27卷第11期 电 子 元 件 与 材 料 、b1．27No．1l AND Nov．2008 2008年11,El ELECTRONICCo酗【PONENTS粼E戳AlS Ni颗粒对SnBi焊点电迁移的抑制作用 徐广臣，何洪文，聂京凯，郭福 (疵京工韭太学材料科学与工程学院，jb京100024) 摘要：为抑制芯片中微小焊点的电迁移，向共晶SnBi钎科中添加微米级Ni颗粒，并在妒0．5mm铜线接头上形成 烬点．绻果表明：当电流密度为104Alcm2、通电96h后，阳极黔近没鸯出现富Bi层，即电逐移现象碍到抑制。这是 由于Ni颗粒与Sn形成了IMC，阻挡了Bi沿Sn基体扩散的快速通道，防止了两相分离，提高了焊点可靠性． 关键词：电子技术；电迁移；无铅复合舒料；SnBi；Ni颗粒 中翻分类号：TG407 文献标识码：A 文礅编号：1001．2028(2