康宁宣布第二季lcd产量表现改善.pdfVIP

■ 产业动向 Jndustry 、sEMI报告 7 6月北美半导体设备B／B值为0·7 “由 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的 SEMI台湾地区暨东南亚区总裁曹世纶表示： 最新Book-to-BiII订单出货报告，2009年6月份北美于订单金额较上月增长12％，让6月份的订单出货比再 半导体设备制造商3个月平均订单金额为3．234亿美度回升，而6B的出货金额也较上月增长。尽管订单出 元，B／BRatio(Book-to-BillRatio．订单出货比)为货金额量还是在低点，但从今年3月份开始设备订单量 0．77。 和B／B值就开始缓步回升．表示设备产业正在慢慢复 该报告指出，北美半导体设备厂商6月份的3个 苏。”此外．包括Verigy，TEL，AppliedMaterials等