颗粒增强sn-ag基无铅复合钎料显微组织与性能 microstructure and properties of particle reinforced sn-ag based lead-free composite solders.pdfVIP

第26卷第6期 电 子 元 件 与 材 料 、，oI．26No．6 2007年6月 ELECTRONICCoMPONENTSANDMATERIALS Jun．2007 颗粒增强Sn．Ag基无铅复合钎料显微组织与性能 刘朋，郭福，何洪文，夏志东，史耀武 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京 100022) 显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究。结果表明，颗粒周围以及基板界面处的显微组织中生成了金属间化合物，其 形态及大小因加入颗粒而不同。颗粒的加入提高了钎料钎焊接头的剪切强度，其中cu颗粒增强的接头的剪切强度提 高了33％，Ni颗粒的提高了20％。两种复合钎料的铺展面积均下降了约15％，其中cu颗粒增强复合钎料润湿角由 11。增加到180。 关键词：复合材料；无铅钎料；显微组织；润湿性；金属间化合物 中图分类号：TG425．1文献标识码：A 文章编号：1001—2028(2007)06一0028—03 MicrostructureantI