半导体工艺技术及设备设施+.pptVIP

半导体工艺技术及设备设施 半导体工艺技术及设备设施 一、半导体产业及其发展趋势 二、半导体技术和产品 三、半导体工艺和工艺集成 四、半导体产业及相关设施、设备 每3年增长目标 2010 芯片面积 1.5倍 14CM*CM（DRAM） 最小线条 减少30% 50NM 芯片密度 4* 64G DRAM 芯片速度 1.5倍 50GHZ UP 单管成本 减少50% 10E-7 FAB成本 2* $23B 基于MOORE定律 65-71 2002 比率 硅片尺寸 25 300 12 芯片元件 6 8+10E9 1*10E9 DRAM密度 1K 4G 4*10E6 不挥发存储器密度 2K 1G 5*10E5 每年晶体管销售 10E7 5*10E17 5*10E10 平均晶体管价格 10 5*10E-7 5*10E-8 3．微电子今后面临的竞争： 超大直径硅片。 100纳米以下的光刻。 10纳米的器件。 互连技术。 经济考虑。 A、大直径硅片生产成本比较： 200mm 成本/片 $2122 成本/CM*CM $6.76 300MM 成本/片 $3328 成本/CM*CM $4.71 自200MM到3