电子设备热管理的最新技术及方法..doc

电子设备热管理的最新技术及方法 第三代热管理技术 李建民 高长青 （成都奥能知科技有限公司 成都 610041） overenergy@163.net 摘要：电子领域的热管理问题（散热问题）已经成为“整个信息产业乃至全球经济性命攸关的大问题”。本文首先提出了热管理系统的概念体系，进而对热管理的核心器件---热管理器进行的研究，并重点介绍了第三代热管理技术及第二、三热管理器的技术，并提供了第二代及第三代热管理技术热管理器的产品案例，本文所提供的技术方法可能成为解决现代热管理的可行技术方法。 一、前言 2001-2-11英特尔公司负责晶片内部设计的首席技术总监帕特·盖尔欣格说：“目前我们在设计和制造晶片时仅受到生产成本的限制。但放眼看去，耗能和散热将成为一个根本性的限制。”盖尔欣格指出，如果晶片耗能和散热的问题得不到解决，到2005年晶片上集成了2亿个晶体管时，就会热得像“核反应堆”，到2010年时就会达到火箭发射时高温气体喷嘴的水平，而到2015年就会与太阳的表面一样热 。能否解决这两个问题，将成为整个信息产业乃至全球经济性命攸关的大问题。 根据摩尔定律，芯片业每过18到24个月就会将产品上整合的晶体数量翻倍，所以如果希望这种惊人的发展速度得以延续就需要不断的发明新的芯片制造技术，例如新材料以及新制造工艺。不过现在的芯片制造商提高芯片性能的方法往往建立在桎梏产品自由散热的前提下，而这也就为产品性能的进一步提高以及顺利的大规模生产制造了许多麻烦。“业界需要革命性的技术革新，”IBM的CTO如是说，“传统的聪明才智已经不能再为芯片产业作出有效的贡献，我们急切的需要创新。” 传统单质热管（第一代热管） 代表产品：钢--水热管 混合工质热管（第二代热管） 代表产品：铜--混合工质热管 固体工质热管（第三代热管） 代表产品：铜--固体工质热管 4.2.2热管结构的发展 第一阶段：管状阶段 第二阶段：整体热管、可连接热管； 第三阶段：复杂热管 4.2.3 热管系统应用 第一阶段：单个使用不能构成系统； 第二阶段：整体或可连接方式组成系统； 第三阶段：复杂系统； 4.2.4 三代热管技术比较 工作介质 热管结构 系统 制造方法 技术拥有者 第一代 单质 管状 不成系统 单纯 目前普遍采用的技术 第二代 混合物 整体结构 整体、可连接的方式构成系统 特殊 李建民 第三代 固体介质为主 树及网络结构 复杂系统 需要综合不同的技术 李建民 4.2.5 第一代热管与第二、三代复杂热管技术性能比较 第一代热管 第二、三代热管技术 工质 N，An，H2OK，Na, Hg, 混合工质； 固体工质； 形状 金属； 管状 ； 整体形状、树及网络形状 工作原理 相变原理 OVERENERGY原理 传热能力 比银高7700—30000倍 比第一代热管高2-10倍 4.3 第三代热管技术 4.3.1 第三代热管技术的优势 第二代、第三代热管技术具有第一代热管的一切技术特征，因而，可将其应用于一切传统的热管应用领域。并且以优秀的热超导传导能力 ，极低的热阻克服了传统热管所不能应用的领域，使其在应用领域和范围上大大的超过了传统热管。 4.3.2 热管工质 工作介质 代表 特点 现有技术 单质 钢--水热管 第三代热管技术 复合介质、固体介质 超导、增能工作介质 可比普通工作介质有更大的导热系数 4.3.3热管结构 热管结构 应用条件 特点 现有技术 管状 需要嵌入到金属块中与热源接触连接 热管高效传热能力不能体现 第三代热管技术 整体结构、可连接结构、曲面结构、复杂结构 可直接与热源接触 减少了接触热阻，可直接应用 热管系统 热管之间连接 热管与热源连接 热管与散热片连接 现有技术 无法连接 嵌入结构 嵌入结构 第三代热管技术 可连接热管、整体热管、复杂热管连接 可连接热管、整体热管、复杂热管连接 整体翅片、胀接翅片、曲面翅片 4.4 热管式热管理器 4.4.1 热管式热管理器的结构 嵌入结构（第一代）：现有热管技术是采用热管的高传热性能，将热管与散热片相结合后形成的热管散热器，其采用的技术方法都是将热管嵌入到一个铜或铝的散热片上，所以称为嵌入类热管散热器。 整体结构（第二代）：将热管与散热器及与元素接触的部位制造成为一个整体的热管，从而构成整体热管散热器； 系统结构（第三代）：将热管与散热器及与元素接触的部位制造成为一个整体的热管系统； 4．4.2 嵌入结构的技