小尺寸脆硬性材料的切割加工装置研制.pdfVIP

维普资讯 2007年 7月 广 西轻工业 第 7期 (总第 104期 ) GUANGXIJOURNALOFLIGHTINDUSTRY 机械与 电气 小尺寸脆硬性材料的切割加工装置研制 徐彩玲 (台州职业技术学院，浙江 台州 318000) 【摘 要】随着IC和电子音响、计算机等行业的技术发展，用于这些行业中的基础性材料硅单晶片、磁钢片的质量要求也 随之提高。硅单晶片具有较成熟的切割设备，而磁钢片的切割，常采用硅单晶片切割的机器作为替代设备，致使切片效果不是很理 想，因此研制一种有效切割磁钢片的设备是很有实用意义的。 【关键词 】脆硬性材料；磁钢片；切割装置 【中图分类号】 TH519，1 【文献标识码】A 【文章编号 】1003—2673(2007)07—0032—02 引言 一 片基料 ，效率非常低，因此加工厂家往往这道工序的设备被 随着IC和电子音响、计算机等行业的技术发展 ，用于这些 占较大的场所和较多的人员；(2)随着被加工的硅圆片直径的 行业中的基础性材料硅单晶片、磁钢片的质量要求也随之提 增大，内圆切割工艺中所需内圆刀片尺寸增大，刀片张紧力也 高。硅单晶片从小直径发展到大直径，磁钢片从价格低廉、磁能 相应增大 ，同时刀片刃口的加厚增加了切割损耗；(3)由于刀 积弱的一般磁钢发展到价格昂贵、磁能积强的铷铁硼等磁钢。 片高速旋转进行切割，因此锯片和材料作强烈的撞击，使基片 加工的设备也在逐步改善，过去小直径的单晶硅一般采用内圆 表面的损伤层及深度损伤加大，刀具损耗也加大。这些缺点都 切片机切割，现在大片径化生产一般采用多线切割。而切割磁 使内圆切割技术在大片径化加工、催硬性大、昂贵的材料加工 钢无专用的设备 ，一般采用与小直径单晶硅加工的同样设备 中提高效率，降低生产成本受到制约。 (即内圆切片机)作为代用机器。由于单晶硅和磁钢虽然都是 1．2钢丝多线锯的切割原理和性能 脆、硬性材料 ，但两着在性能和价格上有所区别，前者较后者便 该机有一运转的主动轮和绷紧槽轮，在两轮之间绕了许多 宜，硬、脆性也比后者要弱，所以采用单晶硅的切割设备作为磁 互相平行的钢丝，当主动轮旋转时钢丝被带动然后进行切割， 钢片切割的替代设备，结果造成铷铁硼等价格昂贵的磁钢片加 此也就是该加工的主要磨削切割，送料机构将硅棒等被切割材 工耗材较多，加工效率较低。据 目前的资料来看磁钢片的切割 料向钢丝线做进给运动。为了提高钢丝的磨削性 ，浆料喷嘴定 加工还没有更合适的机器，因此研制切割铁铷硼等价格昂贵、 量定期向钢丝喷洒研磨液。另外为了保证钢丝的恒量磨速，设 脆硬性较高的磁钢的机器具有较大的实用意义。下面详细叙述 置了钢丝送收系统和松紧调节机构，大量片料切断后落于收片 目前用于脆、硬性材料切割的内圆切片机和多线切割机的状况 盒中，实现一次多片的切割加工。钢丝线锯的优点是 ：(1)效率 以及本处提出的切割装置状况。 高 ，一次往往能切出几百片；(2)由于切割是钢丝和材料的摩 1 目前脆硬性材料切割设备的状况 擦切断，所以被切片料的明显裂缝和隐藏裂缝较少。但它和内 1．1内圆切片机的主要原理和性能 圆切割技术相比有其明显的弱点 ：(1)钢丝间距不容易控制 ， 该机主要靠具有内孔切割韧的圆盘片作高速旋转运动进 造成片厚平均误差较大 (约为内圆切割技术 2倍)；(2)切割过 行切割，切割时单晶硅、磁钢等被切割材料放在内孔的韧 口上， 程 中智能检测控制不易实现，钢丝容易弯曲，造成同一硅片厚 当刀片高速旋转后内径上的韧口对被切材料进行切割，(事实 薄不一；(3)切割过程的成功率要求较高，风险大，一但断丝而 上是采用涂有磨料的刃口进行磨削)与此同时