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MRPII 【BOM】项目编码、分类与描述操作指导书 0.定义 项 目：与生产制造有关的原材料（元器件）、外协件、再制品、半成品、备件、成品等。 项目编码：项目的标识符，用数字或大写的英文字母（不包含I、 O、 Z）按规则组合而成。相同的项目只能有 一个编码，不同的项目必须有不同的编码。 1.目的 规则MRPII-BOM 系统项目管理，保证BOM 数据的规则性、有效性与唯一性。 2.范围 3.工作指引 3.1 编码规则 编码用阿拉伯数字（“0”- “9”）或大写的英文字母（不包含 I、O、Z）构成；“-”只是层次区分符，不包含 在编码以内。项目编码结构如下： XX-XX-XXXX 顺序号 小类编码 大类编码 3.1.1 大类编码 项目的大类编码用两位字符表示。 例：电阻器的大类编码为21，项目编码为21XXXXXX； 电容器的大类编码为23，项目编码为23XXXXXX。 3.1.2 小类编码 项目的小类编码用两位字符表示。 例：片状电阻器的大类编码为21，小类编码为11，项目编码应为2111XXXX； 薄膜电阻器的大类编码为21，小类编码为13，项目编码应为2113XXXX； 3.1.3 增加新分类 当出现无法归入现有分类的物料时，要及时与产品数据管理中心联系，产品数据管理中心将协调增加新的分 类。 3.2 现有大类编码 大 类 名 称 备 注 01 成套设备 02 整机、整件 03 电路板 04 软件 14 光器件 15 风扇、散热片 16 电缆 18 资料 19 包装材料 20 结构件 21 电阻器 包括厚膜电路 23 电容器 25 电感器 电感、磁珠 27 变压器 信号变压器、隔离变压器和功率变压器 31 晶体管、MOS 管、光耦 2 MRPII 【BOM】项目编码、分类与描述操作指导书 33 电源管理IC 35 模拟/混合IC 37 存储器 39 数字IC 41 振荡器、滤波器 43 电源模块 47 无线、微波专用器件 49 计算机、配件及周边设备 51 接插件 53 开关 55 继电器、接触器 81 保护组件及工程配件 83 仪器仪表 85 传感器及告警器 该类物料在性价比上，更注重价格，性能稍逊，高端产品禁止 86 低端产品专用类 使用，其他低端产品也要谨慎使用。 89 生产辅料 直接用于生产的辅助消耗型材料 91 试用物料 认证过程中小批量试用的物料，为临时使用的项目 3.3 项目描述方法 目前有两种描述项目的方法： 1） 项目描述规则：用于规定项目需要说明的特征、名称、参数等要素及其排列顺序。不同小类有各自的描述规则。 项目描述规则一般以小类名称开头，各种要素分段描述，各要素之间用“-”号分隔，例如小类名称-产品 名称-型号-相关说明- 〖必要说明〗。根据描述规则产生的描述有以下注意事项： 1.项目描述所有符号必须是半角的，禁止使用逗号、分号。 2.项目描述的各要素之间只能用“-”分隔，对于表示负值的“-”，一律用括号括起来，如（-48V），避免 根据描述产生的文件名称错误。