SJT10414 1993半导体器件用焊料.pdfVIP

L32 吕J 中华人 民共和 国电子行业标准 SJ/T10414-93 半导体器件用焊料 Solderforsemicoductordevice 1993-12-17发布 1994-06-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华 人 民共 和 国 电子 行业 标 准 半导体器件用焊料 /Si1 1041493 Solderforsemicoductordevice 主题内容与适 用范围 1 主题 内容 本标准规定了半导体器件用焊料的牌号、技术要求及检验方法。 2 适用范 围 本标准适用于半导体器件用焊料(以下简称焊料)。 2 弓1用标准 GB728 锡 GB869 铅 GB3491 贵金属及其合金箔材厚度测量方法(称量法) GB3493 贵金属及其合金细丝直径测量方法(称重法) GB4103.4 铅基合金化学分析方法 澳酸盐容量法测定锑量 GB4134 金 GB4135 银 GB6607 锢 GB10574.1锡铅焊料化学分析法 碘酸钾滴定法测定锡量 GB10574.4 锡铅焊料化学分析法 硫脉分光光度法测定秘量 GB10574.5 锡铅焊料化学分析法 1,10一二氮杂菲分光光度法测定铁量 GB10574.7 锡铅焊料化学分析法 2,9一二甲基一1,10一二氮杂菲分光光度法测定铜量 GB10574.9锡铅焊料化学分析法 电位滴定法测定银量、 GB10574.10锡铅焊料化学分析法 火焰原子吸收光谱法测定锌量 GB10574.11锡铅焊料化学分析法 铬天青S-聚乙二醇辛基苯基醚分光光度法测定铝量 3 技术要求 3.1 焊料的牌号和成分应符合表1的规定. 3.2 金基焊料的原料要求:金应符合G4134，锑的纯度应为99.99%. 3.3 铅基和锡基的原料要求:锡应符合GB728,铅应符合GB869,锢应符合GB6607，银应符 合GB4135的要求，锑的纯度应为如.99% 3.4 焊料的尺寸偏差 中华人民共和国电子工业部 1993-12-17批准 1994-06-01实施 一 1 一 s[./T10414- 93 ︵ 御 ! ﹃ 门 们 确 隋 9 0 0 心 U ︶ 匕 [ [ 侧 . - - 艇 习 漂 e s 0 心 0 匕 ︸ 旧 的 代 : 欢 干东升一布 寰0 0 的 。 0 . 曰 己 0 0 门 价 0 0 . 0 0 . 的 0 0 仍 . 0 0 . 的 0 0 仍 . 0 0 . 的 0 0 川 . 0 0 帅 ， ︸ 介 二 仍 月 的 的 曰 川 们 月 0 0 0 0 0 0 0 0 0 心 0 。 0 ， 0 0 。 0 . 0 . 0 . 次 ︹ 那 0 曰 ( 0 的 ( ︿ 0 曰 0 1 的