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SJT11183 1998匀胶设备通用规范

ICS31.020 L 97 备案号:2086-1998 SIi 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11183一1998 匀胶设备通用规范 General specification for glue coating equipment 1998-03-11发布 1998-05-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 标准分享网 免费下载 前 言 本标准是对SJ 3193-89(匀胶设备通用技术条件》的修订版本。 本标准与SJ 3193-89的主要技术差异如下: a)增加了定义; b)扩大了匀胶设备的使用范围,提高了对性能指标的要求; c)突出了匀胶设备的基本功能和指标。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准起草单位:西北机器厂。 本标准主要起草人:马化营、王彦宁、郝 恭。 标准分享网 免费下载 中华人民共和国电子行业标准 ST/T 11183一1198 匀胶设备通用规范 代替SJ 3193-89 General specification for glue coating equipment 范围 本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等(以下简称“基片”) 的匀胶设备。 2 引用标准 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所 示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性。 GB 191-90 包装储运图示标志 GB 2681-81 电工成套装置中的导线颜色 GB 2682-81 电工成套装置中的指示灯和按钮颜色 GB 5080.7-86设备可靠性试验 恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证 试验方案 SJ 1635-19% 电子工业管路的基本识别色和识别符号 SJ 20385-93 军用电子设备电气装配技术要求 3 定义 3.1 基片 substrate 用于制作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称。 3.2匀胶 glue coating 在高速旋转下,由于离心作用和液体表面张力使胶液均匀地涂覆在基片上的过程。 3.3 承片台 substrate table 用以承载基片,并带动基片同步旋转的机械部件。 分类与命名 按自动化程度可分为: a) 自动匀胶设备; 中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准 1998.05-Ol实施 标准分享网 免费下载 SJ/T 11183-1998 b) 半自动匀胶设备。 4.2 按有无烘干方式分为: a)带洪干装置的匀胶设备; b)不带烘干装置的匀胶设备。 4.3 按加工基片几何形状可分为: a) 圆片匀胶设备; b)方片匀胶设备。 5 要求 5.1使用条件 在下列条件下,设备应能正常工作。 a)环境温度:25℃士5C; b) 相对湿度:不大于60%;

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