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SJT11183 1998匀胶设备通用规范
ICS31.020
L 97
备案号:2086-1998 SIi
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T 11183一1998
匀胶设备通用规范
General specification for glue coating equipment
1998-03-11发布 1998-05-01实施
中华人民共和国电子工业部 发布
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前 言
本标准是对SJ 3193-89(匀胶设备通用技术条件》的修订版本。
本标准与SJ 3193-89的主要技术差异如下:
a)增加了定义;
b)扩大了匀胶设备的使用范围,提高了对性能指标的要求;
c)突出了匀胶设备的基本功能和指标。
本标准由电子工业部标准化研究所归口。
本标准起草单位:西北机器厂。
本标准主要起草人:马化营、王彦宁、郝 恭。
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中华人民共和国电子行业标准
ST/T 11183一1198
匀胶设备通用规范 代替SJ 3193-89
General specification for glue coating equipment
范围
本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等(以下简称“基片”)
的匀胶设备。
2 引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所
示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的
可能性。
GB 191-90 包装储运图示标志
GB 2681-81 电工成套装置中的导线颜色
GB 2682-81 电工成套装置中的指示灯和按钮颜色
GB 5080.7-86设备可靠性试验 恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证
试验方案
SJ 1635-19% 电子工业管路的基本识别色和识别符号
SJ 20385-93 军用电子设备电气装配技术要求
3 定义
3.1 基片 substrate
用于制作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称。
3.2匀胶 glue coating
在高速旋转下,由于离心作用和液体表面张力使胶液均匀地涂覆在基片上的过程。
3.3 承片台 substrate table
用以承载基片,并带动基片同步旋转的机械部件。
分类与命名
按自动化程度可分为:
a) 自动匀胶设备;
中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准 1998.05-Ol实施
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SJ/T 11183-1998
b) 半自动匀胶设备。
4.2 按有无烘干方式分为:
a)带洪干装置的匀胶设备;
b)不带烘干装置的匀胶设备。
4.3 按加工基片几何形状可分为:
a) 圆片匀胶设备;
b)方片匀胶设备。
5 要求
5.1使用条件
在下列条件下,设备应能正常工作。
a)环境温度:25℃士5C;
b) 相对湿度:不大于60%;
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