非导电性导电性塞孔铜膏.PDFVIP

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非导电性导电性塞孔铜膏

Conductive Paste 导电性铜膏 镀盲孔用 非导电性/导电性塞孔铜膏 导电铜膏 AE1125DS / AE1125HD / AE3030 特 徴 ▼具有良好的导电性 ▼不易发生气泡问题 ▼研磨平坦性佳 2-4-2堆叠过孔增层基板 via in Pad (焊盘上有过孔)基板(导热过孔) ▼与表铜的连接可靠性好 塞铜铜:AE1125HD 塞孔铜膏:AE3030 结 构 成分及物性 保存期改良型 汎用泛用型 高导热型 AE1125DS AE1125HD AE3030 导电铜膏 增层基板 金属粉 铜粉 铜粉 镀银铜粉 树脂 环氧树脂 环氧树脂 环氧树脂 溶剂 无溶剂 无溶剂 无溶剂 粘度(BH型)    [Pa.s] 140 160 150 预干燥 80℃/30min 80℃/30min 80℃/30min 固化条件 正式固化 160℃/60min 160℃/60min 160℃/60min 体积电阻值     [Ω.cm] 109-12 109-12 2.0×10 -4 玻化温度点(DMA)   [℃] 210 163 171 α1 [ppm] 44 36 40 内层基板 線膨張係数 α2 [ppm] 80

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