多层板材料的技术动向 technology trend of multilayer board materials.pdfVIP

!绩述与竖迨—一 SummarizatjOnCOmment 多层板材料的技术动向 蔡积庆编译 (江苏南京 210018) 摘 要 概述了多层板材料的技术动向和特性。 关键词 附树脂铜箔；半固化片；高频；环境友好型；耐热性 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2007)12一0020—04 nendof BoardMaterials TechnologyMultilayer Cai Jiqing Abstract of boardmaterial． 1’}1is describesme trendandcharacteristic paper technology multilayer words Key resincOated f heat cOpperfOiI：pn≥preg：highfrequency；envifDnmentriendIytype：resist ()前言 法，以及使用芳酰胺(AramidePaper)等有机无 电子设备是现代人们日常生活中不可缺的物 纺布的工艺等。松下电工(株)可以提供的积层 品，例如便携电话等。高性能化和轻薄短小化等方 面的技术进步对便携电话等移动电子设备的普及起着 ResinCoated Foil)，适应激光加工的玻纤 Copper 非常重大的作用。支撑着这些技术进步的是半导 布半固化片和适应加成法的玻纤布半固化片等，它 体、安装技术或PCB的进步。此外，PCB使用的们的特征是可以使用传统的层压工艺／PcB制造工 材料的开发也担负着重大的任务。本文就日本松下 艺，下面介绍这些工艺。 电工(株)的支撑电子设备进步的多层板用材料的 1．1 涂树脂铜箔“ARcC” 技术动向和各种特性加以叙述。 ARCC是在电解铜箔上涂布树脂，这种树脂处 1积层板用材料 于半硬化状态。与其它干膜法或者树脂涂布法不 传统的多层板主要是芯材和半固化片叠层重合 同，它可以采用与半固化片同样的传统层压法形成 并一次层压而成。然而，为了实现电子设备的高性 积层层。此外，由于ARCC没有介入玻纤基材，可 能化或者轻薄短小化，必须大幅度提高PCB的线路 以容易的采用激光进行加工。ARCC的最大特征是 密度，显然传统工艺存在着很大的局限性，解决这 可以谋求基板的轻量化。 个问题的方法是积层板。积层板的制造工艺有光致 松下电工(株)的ARCC有一般型(含卤型) 导通孔法、干膜法、铜凸块法、半固化片／激光 PrintedCirc叫lnformation印制电路信息2007No．12 万方数据 R一0880、R一0582和一般FR．4基材的特性比较，可 知R．0880和R一0582的介质常数都低于一般的FR一4。 1．2 适应激光加工的半固化片 积层板是单面的增加到2层或者3层，为了控 制整个基板的厚度，内层芯材要求薄型化。在这种 薄型化倾向中，为了适应薄型化的PcB的刚性，适 (a)适应激光加工 (b)一般半固化片