刚挠性印制板的钻孔 drilling of rigid-flex printed board.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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刚挠性印制板的钻孔 drilling of rigid-flex printed board

铜箔与层压板CopperFoil＆Laminate 印制电路信息2010No．5 刚挠性印制板的钻孔王琛 (中国电子科技集团公司第十五研究所，北京100083) 摘要随着现代生产的日趋发展，为了减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，刚挠性线路板的需求越来越大，提高钻孔质量并保证良好的电路连通性能也日趋重要．文章通过不同钻孔参数下的金相照片，验证适合环境下的加工条件．关键词刚挠印制电路板；聚酰亚胺；钻孔参数；金相照片中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)5—0026—03 of PrintedBoard DrillingRigid-·flex 黝NGChe／／ Withthe ofthemodem ordertoreducethesizeandthe of Abstract development production，in weight the ofelectronic theconnection the of the errors，increaseflexibility assembly producm，avoid assembly,improve different andachievethethree-dimensionalunderthe is in reliability assembly conditions，itobviouslygrowing it also to thedrills and theneedsoftheflexiblecircuit thenis boards，and increasinglyimportantimprove quality to the ofthecircuit the ofthemicrostructureofdifferent way guaranteegoodperformance connectivity．By drilling verifiesthe conditionswhicharesuitablefortheenvironmentofthe parametersphotos，thispaper processing Iam in． working company words Key rigid-flexprintedboard；polyimideresin；drillingparameters；metallographicimages 减