高标准无铅pcb耐热性及其影响因素研究 research on thermal character influencing factors for high standard lead-free pcb.pdfVIP

检测、质量控制与可靠性　　Inspection　Quality　control　and　Reliability 　　　印制电路信息　2013　No.11 高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究　 唐海波　　　　万里鹏　　　　郭　　翔 （东莞生益电子有限公司，广东　　　东莞　　　523039）　 摘　　　要　　　　　　　针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260　℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求，本项目从PCB的 材料选择、工程设计、制造工艺方面出发，建立了PCB耐热性的评测模型，评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、 PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究，提升了PCB的耐热性，并建立起高标准无 铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。 关键词　　　　　　无铅；节距；板厚；回流焊；分层　　 中图分类号：TN41　　　　　　文献标识码：A　　　　　　文章编号：1009-0096（2013）11-0012-07 Research　on　thermal　character　　influencing　factors for　high　standard　lead-free　PCB TANG　Hai-bo WAN　Li-peng GUO　Xiang Abstract By　the　high　standard　of　lead-free,　the　peak　temperature　of　reflow　is　above　260 ℃,　and　the　times of　cycling　are　up　to 5.　This　project　built　the　model　of　evaluationg　the　thermal　resistance　of　PCB　and　the　leading high-performance　lead-free　CCL　and　prepreg,　PCB　design　and　the　PCB　manufacturing　process　etc.　Finally,　the　heat resistance　of　the　PCB　was　improved　and　met　the　high　standard　lead-free　requirements. Key　words Lead-Free;　Pitch;　Board　Thickness;　Re-Flow;　Delamination 1　　背景 随着通信类产品也被要求无铅化，故对PCB 的 无铅焊接温度条件非常苛刻，许多客户提出了实际 P C B 的无铅化是近年的热门话题，国内外同 焊接温度达到或超过260℃的标准要求。 行在此方面开展的研究比较多。相对于有铅焊接装 配，无铅焊接的质量更难控制，其工艺温度更高， 2　　高标准无铅的新要求与难点 高温处理时间更长，其高温焊接条件从有铅的峰温 2 16 ℃、液相温度183 ℃以上60 s提高到峰温245 ℃、 2.1　　新旧标准差异 液相温度2 17 ℃以上60 s甚至超过90 s，这对PCB 的耐 以H客户和Z客户为例，这两家国内通讯巨头新 无铅性能提出更高的要求，因此，PCB耐无铅装配的 的无铅焊接条件均要求峰温260 ℃，且255 ℃高温以 工艺适应性是重要研究课题。 上维持20 s ~ 30 s、液相温度2 17 ℃以上维持120 s ~ 对峰温245 ℃、高温