高频覆铜板的开发 high frequency copper clad laminate development.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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高频覆铜板的开发 high frequency copper clad laminate development.pdf

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高频覆铜板的开发 high frequency copper clad laminate development

Foil＆Laminate No．3 铜箔与层压板Copper 印制电路信息2010 高频覆铜板的开发喻宗根辜信实 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中，添加聚四氟乙烯，并采用NE玻纤布作增强材料，成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。关键词高频覆铜板；低介电常数；聚四氟乙烯中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)3—0022-03 CladLaminate HighFrequencyCopper YU Zong-genGUXing-shi Inthe Abstract CCLwithexcellent was paper,ahighfrequency performancedevelopedby PTFE， using modified esterandNE fabricasreinforcedmaterials． expoxy cyanater glass words CCL；lowDk；PTFE Key highfrequency 近年来，随着电子工业的迅速发展，信息处理 1．1．1聚四氟乙烯和信息传播高速化，对覆铜板高频特性的要求，越聚四氟乙烯(PTFE)是一种比较特殊的高分子来越高。要求更低的介电常数和更小的介质损耗。材料，其化学结构为：高频覆铜板的开发，市场前景看好1 1 设计思路 F F n 传统的FR-4覆铜板，是由溴化环氧树脂、E．玻纤由于聚四氟乙烯分子结构是对称的，所以具有布和电解铜箔三种主要材料构成。开发高频覆铜板，非常优秀的介电性能，介电常数(1MHz)仅为2．1，关键是选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布。是所有树脂中介电常数最低的一种。但是，聚四氟乙烯也存在一些美中不足之处， 1．1低介电常数的树脂如加工性差、价格昂贵等，限制其扩大应用。目前业界常用树脂有：环氧树脂、氰酸酯、聚苯 1．1．2氰酸酯醚、聚四氟乙烯。其介电特性如表l所示。氰酸酯(CE)是一类含有一O．C兰N基的合成表1树脂的介电特性