海思半导体获得一系列arm mali图形处理器授权.pdfVIP

国内蔓衄 能为智能终端及数据类产品提供定制化、高性价比 海思半导体获得一系列 的Modem解决方案，双芯片套片方案，集成度更高， 相较于 目前颇受市场欢迎的三星Galaxy2，其PCBA ARMMali图形处理器授权 面积更加迷你 ，仅为613ram，具有明显优势，能帮助 手机厂商推出超薄、差异化旗舰型手机。(来 自联芯 海思半导体和ARM联合宣布 ，海思半导体已 科技 ) 获得一系列ARMMali图形处理器授权 ，包括市场领 先 的 Mali一400MPGPU 和 最 新 的 高 性 能 华大九天全新设计 Mali—T658GPU。通过这些新的授权，海思半导体能 够为移动、消费和家庭设备生产厂商提供更多的图 加速解决方案亮相DAC 形处理器性能选择。在此之前，海思半导体已经取得 了最新的ARMCortexMT处理器技术的授权 ，用于下 第49届设计 自动化会议 (DAC)于近 日在美国 一 代设备。 旧金山拉开帷幕 ，作为拥有 自主知识产权先进 EDA 这些新的授权将为海思半导体带来杰 出的图形 T具的国际厂商，首次参展的北京华大九天软件有 处理性能，其支持的范围可从 目前使用于领先移动 限公司带来了全新的设计加速技术，面向全球展示 和消费设备中的一流图形处理解决方案，延伸到下 其混合信号电路和大规模 SOC芯片设计的解决方 一 代图像与创新的产品需求。随着移动和消费市场 案 。 的多元化发展，图形处理解决方案可提供产品关键 华大九天的全定制 ／混合信号电路设计解决方 的差异，并定义了用户体验。单一的图形处理性能已 案提供全流程的完整工具套件，基于OpenAccess数 经不能满足大多数应用对图形处理性能的高要求， 据的设计平台，便于数据的交互与移植，设计流程达 比如 3D图形、图片编辑、游戏机级别的游戏，以及 到前所未有的流畅；新一代混合仿真引擎在保持全 更多包括语音识别和手势识别在 内的直观界面。 SPICE精度的同时，提高 l0倍以上的仿真速度，而 (来 自海思半导体) 其内嵌先进的RC约减技术能支持千万量级的后仿 真电路；精准的物理验证工具采用了先进的层次化 优化算法，大大提升DRC／LVS性能，提高版图调试 联芯科技推出双芯片Modem方案 效率，缩短设计周期。(来 自华大九天) 近 日，联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智 华润上华推出高性价 比0．25微米 能终端及数据类产品的 Modem方案平 台，直击 ScaIableBCD工艺平台 TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热 门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直 华润上华科技有限公司宣布已完成 0．25微米 接开发低成本 MiFi、数据卡和无线网关等产品。 ScalableBCD工艺平台开发，其更低成本和更高的 此次发布的TD—HSPA／GGE基带芯片LCI713， 可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一 其 性 能