05学年四技二专统一入学测验机械群专业二试题.PDF

105 學年度四技二專統一入學測驗 機械群專業(二) 試題 第一部份：機械製造(第1 至14 題，每題2.5 分，共35 分) 1. 有關鑄造使用之冒口(Riser) ，下列何者不是其最主要的功用？ (A)有助於排渣與排氣 (B)加速鑄件之冷卻速度 (C)可觀察鑄造模穴內之金屬熔液是否灌滿 (D)保持部分熔融金屬維持液態，以補充鑄件凝固收縮所需金屬熔液 。 2. 有關半導體光學微影製程步驟：A 光阻曝光、B 光阻塗佈、C 光阻顯影，下列製 程順序何者正確？ (A)BCA (B)ABC (C)CAB (D)BAC 。 3. 有關表面硬化、表面塗層與防鏽蝕處理，下列敘述何者不正確？ (A)CVD 為物理氣相沉積法的簡稱 (B)陽極氧化(Anodizing)經常用於鋁工件之表面處理 (C)鋼板上鍍錫，可用於罐頭容器 (D)火焰硬化法屬於物理式之表面層硬化法 。 4. 有關放電加工之電極、加工液及其應用，下列敘述何者不正確？ (A)放電加工所使用之加工液應具有優良的導電性 (B)放電加工電極會消耗 (C)適合用於高硬度與高脆性導電材料加工 (D)可用於模具之模穴加工 。 5. 有關銲接技術，下列敘述何者不正確？ (A)潛弧銲適合用於厚金屬板之水平銲接 (B)氬銲(TIG)之電極及氣體分別為鎢棒與氬氣 (C)軟銲與硬銲是以銲接金屬的熔點溫度800°F 來區別 (D)摩擦銲接是應用高頻率振動能，不頇施加適當壓力接合的銲接法 。 6. 有關金屬射出成型製程步驟：A 射出成型、B 燒結、C 後處理、D 粉末混煉、E 去結合劑(脫脂) ，下列製程順序何者正確？ (A)DEABC (B)DAEBC (C)DBAEC (D)DABCE 。 育達系列 1 創新研發 \機械專二.doc(05) 7. 有關冷、熱作塑性加工，下列敘述何者不正確？ (A)冷作改變材料形狀之成型力比熱作大 (B)搭接法經常用於無縫管之製造 (C)壓模印(Coining)適合用於軟性金屬之塑性加工 (D)熱作比冷作更能使材料組織均勻化 。 8. 下列何者屬於「熱電式非傳統加工法」？ (A)磨粒噴射加工法(B)雷射加工法 (C)超音波加工法 (D)電化加工法 。 9. 有關機械材料之切削、鑄造、鍛造、銲接等特性，下列敘述何者不正確？ (A)低碳鋼中加入硫、磷等元素可增加其脆性，進而提高其切削性 (B)金屬熔點較低及流動性高者，其鑄造性較佳 (C)金屬晶粒細、硬度愈高者，其鍛造性較佳 (D)碳鋼含碳量低者，其銲接性較佳 。 10. 鑽削直徑 15mm ，深度25mm 的圓孔，如果某刀具公司提供較佳的加工參數為 25m/min ，每轉進給量為0.15mm/rev ，則主軸轉速設定及單孔的加工時間分別為 何？ (A)主軸轉速約530rpm ，加工時間約18.8 秒 (B)主軸轉速約530rpm ，加工時間約6.3 秒 (C)主軸轉速約1660rpm ，加工時間約18.8 秒 (D)主軸轉速約1660rpm ，加工時間約6.3 秒 。 11. 有關量具的使用，下列敘述何者不正確？ (A)螺紋分厘卡的用途是測量螺紋的外徑 (B)光學平板是利用光波干涉原理檢驗工件 (C)齒輪游標卡尺之平尺用於量測齒輪的弦齒厚 (D)一游標卡尺主尺每刻劃的間隔為1 mm ，取主尺39 刻劃之距離，並將此距離 於副尺上分為20 等分，則其精度為0.05 mm 。 12. 有關切削加工，下列敘述何者正確？ (A)車刀之後斜角主要作用為引導排屑 (B)積屑刀口(BUE)之連續切屑，其循環過程為形成→脫落→分裂→成長 (C)車刀於切削中所受的三個主要分力：軸向分力、切線分力、徑向分力，以軸 向分力最大