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PCB板和Cadence的SPB软件 Cadence的SPB软件 画pcb板的流程 Ⅰ.画电路原理图 要求(按画的顺序概括为3个了解)： 1.对所要制作的电路（包括电路的连线、需要的器件）要了解。 2.对OrCAD Capture CIS软件（包括那些自己需要，而library中没有的芯片的制作方法）要了解。 3.对如何生成PCB版图所需要的Netlist文件（包括生成Netlist之前的DRC检查）要了解 由于所要制作的电路原理图的不同，这里仅用本次制作的xCore-test-board作为一个实例介绍给大家。 对于要求1，xCore-test-board原理图有两个芯片：xCore_chip（arm处理器）和SN74AVCH20T245VR（1.8v-3.3v电平转换芯片）、一个复位电路、8对connector以及4个固定孔。 对于要求2，步骤如下： 对于要求3，回到工程主选项卡如图9-1点击图中点亮的部分，然后点击图中红圈1进行DRC检测，弹出如图9-2的窗口，√上需要的选项，点击确定即可看到原理图中存在的DRC错误。点击图中红圈2进行Netlist的生成(请在DRC没有关键waring和error的情况下生成)，弹出如图9-3的窗口，选择正确的网表存放的目录(方便版图的制作)，点击确定即可。 note1：在生成网表文件时(win7系统下)，有可能会发生错误，错误的原因是因为我们未用管理员的身份打开软件，只要退出软件，右击软件图标以管理员的身份打开即可解决这个ERROR。 note2：在生成网表之前要设置器件的PCB Footprint名称(此名称要与此器件封装的名称一致)，通过双击器件即可进入器件属性的设置界面，在此界面设置PCB Foot-print名称，如图9-4点亮的部分。否则不能成功生成Netlist文件。 Ⅱ.制作焊盘(Pad) 要求： 1.对焊盘的各层的概念要了解。 2.对热风焊盘的制作要了解(使用Allegro PCB Design GXL制作)。 3.对焊盘各层参数的设置要了解。 对于要求1： 过孔焊盘的层面(如图13-1) 阻焊层(Solder Mask_Top/Bottom)：又叫绿油层，是PCB的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。在阻焊层上预留的焊盘大小要比实际焊盘大一些，其差值一般为10~20mil。 热风焊盘(Thermal Relief)：又称花焊盘，是一个特殊的样式，在焊开的过程中嵌入的平面所作的连接阻止热量集中在引脚或过孔附近。通常是一个开口的轮子的图样。 阻焊盘(Anti Pad)：使引脚与周围的铜区域不连接。 规则焊盘(Regular Pad)：有规则形状焊盘的，仅在正平面层出现。 贴片焊盘(SMD)的层面 锡膏防护层(Paste Mask)：为非布线层，该层用来制作钢模(片)，而钢模上的孔就对应着PCB上的SMD器件的焊点。通常钢模上孔径的大小会比PCB上实际的焊点小一些，这个差值在Pad Designer工具中可以进行设定，与Solder Mask相同。 阻焊层(Solder Mask_Top)：与过孔焊盘的定义一样。 规则焊盘(Regular Pad)：与过孔焊盘的定义一样。 对于要求2： 启动Allegro PCB Design GXL，File-New 弹出如图14-1所示的对话框，在Drawing Type选项中选中Flash symbol，在Drawing Name中输入热风焊盘的名称(按照命名规则，ex：tc45x70x20x45x4表示tc内径x外径x花瓣宽度x开口角度x花瓣数目)，单击Browse…指定存放位置。 单击OK按钮回到编辑界面，选择Add-Flash 弹出如图14-2所示的窗口，在窗口中设置热风焊盘的参数。一般情况下有如下规则： 1. Inner diameter = drill + 16mil； 2. Outer diameter = drill + 30 mil； 3. Spoke width = 20mil； 4. Number of spokes = 4； 5. Spoke angle = 45℃； 单击OK按钮(此处选择孔的尺寸(drill)=37mil)即可得到热风焊盘如图14-3。 对于要