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smd、食人鱼、大功率封装技术
瓦级大功率LED封装与散热;主要内容;管理机制和生产环境;PCB面光源 实例：;6.1LED SMD结构;SMD支架;;6.1 SMD的封装;;LED SMD制程;6.2食人鱼LED的封装;食人鱼系列;6.3大功率LED的封装;大功率支架;一、大功率LED的封装工艺;高功率封装方式 ;;;;;大功率LED封装工艺的比较;3 荧光粉涂敷工艺;方法二：荧光胶片法;4 封胶工艺;Molding工艺过程与要点：;光色电参数测试;DUT fixture thermostat;（一）样品选材与工艺
材料：
(1).芯片：尺寸：40mil*40mil 蓝宝石衬底 （厂家：韩国 Optoway）
(2).金线：1.2mil （厂家： 贺利氏）
(3).银胶：25 W/m·K （ 厂家：EMS 型号：5591）
(4).导热硅脂：1.17 W/m·K （厂家：信缘成）
(5).铝基板：深圳汉普芯铝基板， 台湾铝基板ANT1 ， ANT2
工艺：
采用传统封装工艺。3种样品除铝基板不同之外，其他材料和工艺均一致。;大功率LED的散热机制;银胶层：测试的热阻为 3.39－4.18 ℃/W
理 论：已知银胶的导热系数为25 W/m·K，银胶导热的接触面积即芯片的面积约为1 mm×1 mm，厚度约为0.08～0.11 mm。则
根据热阻计算的计算公式
其中，k为各介质的导热系数；A为各介质的导热等效截面积；d为各介质的导热长度。计算得出银胶层的热阻理论值为3.00～4.50 ℃/W,与实验结果较为一致。
铜 柱：测试的热阻为 2.56 ℃/W
测试铜支架部分的热阻具有较高的重复性，6片样品测试结果显示铜支架热阻在2.56 ℃/W左右。;集成式大功率LED封装
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