自动焊接的不良原因及对策.docVIP

自動焊接的不良原因及對策 第一節??? 吃錫不良（POOR WETTING） ?????? 其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： ?????1.? 表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨 ???? 2.? 基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。 ???? 3.? SILCON OIL，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干淨，所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含SILICON OIL者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 ???? 4.? 由於貯存時間、環境或制造不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 ???? 5.? 助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分佈數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因標簽貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 ???? 6.? 焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度應較其溶點溫度高55~80。 ???? 7.? 不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 ???? 8.? 預熱溫度不夠，可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 ???? 9.? 焊錫中雜質成份太多，不符合要求，可按時測量焊旬錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合標准之焊錫。 第二節 NG退錫（DE-WETTI） ???? 多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在於線路表面與錫波脫離時，大部份已沾附在其上的焊錫又拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干淨，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。 第三節?冷焊或焊點不光滑（CCLD SOLDER OR DISTURBED? SOLDERING） ???? 此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。 ? 保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊錫的基板午到足夠的冷卻后再移動，可避免此一問題的發生，解決的辦法為再過一次錫波。 ??至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。 第四節?焊點裂痕（CRACK SOLDERING） ???? 造成的原因為基板，貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料及尺寸在熱方面的配合。 ? 另基板裝配品的碰撞、重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、重疊、堆積;又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策是采用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的的尺寸的零件。 第五節?錫量過多（EXCESS SOLDER） ???? 過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為： ?????1.? 基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度（1°~7°），可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 ???? 2.? 焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未及完全滴下便已冷凝。 ???? 3.? 預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。 ???? 4.? 調高助焊劑的比重，亦將有助避免大焊點的產生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物過多， 第六節?錫尖（ICICLING） ???? 在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。 ??再次焊接可將此尖消除，有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下： ??? 1.? 基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認，在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 ??? 2.? 基板上未插零件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而形成冰柱。 ??? 3.? 在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 第七節?焊錫沾附於基板基材上（SOLDER WEBBING） ???? 1.? 若有和助焊劑配方不相容的化學品質殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發黏，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。 ???? 2.? 基板制工廠在積層板烘烤干過程不當，在基板裝配前先放入烤箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 ???? 3.? 焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護之問題。 第八節?