粉末冶金原理与工艺-烧结原理.ppt

粉末冶金过程 制取铁粉的方法有哪些？ 氢损法测定金属粉末氧含量的原理是什么？ 粉末压制过程的特点怎样？ 粉末冶金特殊成形包括哪些内容？与一般刚性模压比有什么特点？ 本章要点 烧结的本质和烧结的基本类型 烧结的过程是什么样子的，影响这些过程的关键因素是什么 在所有烧结过程中都在起作用的物质迁移机制是什么？对于指导实际粉末体烧结工艺有何意义？ 本章要点 烧结过程研究的一般方法 烧结过程宏观现象的研究：烧结收缩、组织变化、力学性能变化 烧结过程微观现象的研究：烧结颈的形成、孔隙形成与闭合 烧结过程动力学理论的研究：物质迁移机理 烧结工艺的基本类型 烧结特点 烧结特点 烧结特点 烧结的特点 低于主要组分熔点的温度 固相烧结—烧结温度低于所有组分的熔点 液相烧结—烧结温度低于主要组分的熔点 但高于次要组分的熔点 WC-Co合金， W-Cu-Ni合金 烧结类型 无压烧结 固相烧结 液相烧结 加压烧结 无压烧结 固相烧结 单元系固相烧结烧结 单相（纯金属、化合物、固溶体粉末）粉末的固相烧结过程 多元系固相烧结烧结 指两个或两个以上组元的粉末烧结过程包括反应烧结等 液相烧结 在烧结过程中存在液相的烧结过程。 加压烧结 热压 热等静压 粉末热锻 烧结过程 粘结面的形成 烧结颈的形成与长大 闭孔隙的形成和球化 一、粘结面的形成 由原始颗粒接触面发展形成的晶界 结果： 坯体的强度增加，表面积减小 金属粉末烧结体：导电性能提高 是粉末烧结发生的标志 而非出现烧结收缩 为什么能形成接触面？ 范德华力:接触压力ｐ＝20-300Mpa （接触距离为0.2nm时） 静电力 金属键合力:约为范德华力的20倍 电子作用力 附加应力（存在液相） 金属键合力 电子作用力 电子云重叠，导致电子云密度增加 二、烧结颈的形成与长大 前期的特征 形成连续的孔隙网络，孔隙表面光滑化 后期的特征 孔隙进一步缩小，网络坍塌并且晶界发 生迁移 为什么会导致颗粒间的距离缩短？ 原子的扩散，颗粒间的距离缩短 烧结颈间形成了微孔隙 微孔隙长大 聚合导致烧结颈间的孔隙结构坍塌 银粉的烧结提供了相关证据 三、闭孔隙的形成和球化 孔隙管道被分隔成一系列的小孔隙，最后发展成孤立孔隙并球化 处于晶界上的闭孔则有可能消失 有的则因发生晶界与孔隙间的分离现象而成为晶内孔隙，并充分球化 孔隙结构演化 孔隙结构演化 烧结的基本理论 烧结驱动力 近代烧结理论认为：粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，就是烧结最主要的推动力。 物质迁移机理 单元系粉末烧结驱动力 粉末系统过剩自由能的降低是烧结进行的驱动力 系统的过剩自由能包括： 总界面积和总界面能的减小 E=γs.As+γgb.Agb/2。（主要） As为自由表面积,Agb为晶界面积 单晶时Agb=0，则为总表面能减小 粉末颗粒晶格畸变和部分缺陷(如空位,位错等)的消除 源于粉末加工过程 合金粉末烧结的驱动力 合金粉末 烧结驱动力则主要来自体系的自由能降低 △G=△H-T△S △G≠0 且＜0 自由能降低的数值远大于表面能的降低 表面能的降低则属于辅助地位 颗粒尺寸10μm的粉末的界面能降低为1-10J/mol 化学反应的自由能降低一般为100-1000J/mol,比前者大了两个数量级，合金化也是一种特殊的化学反应 表面张力作用在烧结颈上的拉应力引起的驱动力 表面张力作用在引起的驱动力 表面张力作用在引起的驱动力 2、烧结中期 孔隙网络形成，烧结颈长大。有效烧结应力Ps为 Ps =Pv-γ/ρ（Pv为烧结气氛的压力，若在真空中，为0） 表面张力作用在引起的驱动力 3、烧结后期 孔隙网络坍塌，形成孤立孔隙→封闭的孔隙中的气氛压力随孔隙半径r收缩而增大。 由气态方程Pv.Vp=nRT 气氛压力Pv=6nRT/(πD3) 此时的烧结驱动力σ=-4γ/D 令Ps=0，即封闭在孔隙中的气氛压力与烧结应力达到平衡，孔隙收缩停止 最小孔径为Dmin=(Po/4γ)1/2.Do3/２ 表面张力作用在引起的驱动力 减小残留孔径的措施 减小气氛压力（如真空） 较小的Do（细粉末与粒度组成，较高的压制压力） 提高γ（活化） 物质迁移机理 表面迁移：S—S表面扩散(surface diffusion)：球表面层原子向颈部扩散。蒸发-凝聚(evaporation-condensation)：表面层原子向空间蒸发，借蒸汽压差通过气相向颈部空间扩散，沉积在颈部。 宏观迁移：V—V体积扩散(volume or lattice diffusion)：借助于空位运