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PCB审查指导书V2.0 概述 本指导书面向单板硬件测试人员及硬件开发人员（不从事PCB专业设计的工作，但对硬件设计负有责任）提供PCB布局布线的审查指导。本指导书努力结合信号质量、防护、接地、EMC、PCB规范等公司的当前最新成果，对于硬件设计和测试人员来说，本指导书较为全面，审查PCB设计时，基本可以不用再看其他规范。本指导书的体系结构为，首先对PCB常识、布局、布线、禁布区作基本的描述，其中把禁布区单独列出的原因是由于该方面出现的问题较多，有一些器件（如金属膜电阻等）下不能布线，而相关的PCB规范都未列出，此处作补充。其次对专门电路（电源电路、接口电路、高速电路、有特殊要求的电路）的PCB设计作了全面的描述，基本符合先对布局、布线进行总体审查，后对专门电路进行审查的审查步骤。专门电路中不涉及基本的布局布线规则，而有关专门电路的布局布线规则也只在专门电路中提到， 做到整个指导书各部分的描述无重叠。专门电路中的有特殊要求的电路是开放的，以后新的电路要不断加入，此部分为PCB设计的高级部分，对于提升我们的PCB设计水平是很有帮助的。有特殊要求的电路中的射频电路我们只讲一些射频电路的基本知识，对其他电路的审查有一些帮助。有关工艺方面有自动审查工具可以辅助审查，对于有些只能人看的部分，我们作少量涉及，目的是为了使我们有一个PCB设计方面较为全面的知识。 PCB设计基准 PCB板的常识介绍 PCB板是原理图的功能的具体实现，PCB板包括定位孔（进行装配、焊接时的机械夹具固定孔）、定位光标（贴片机加工时的紧密定位光标）、铜箔、焊盘、器件安装孔等，有时还有开窗、辅助边等。所有这些元素之间都有一定的要求。如走线到板边、孔、开窗等距离要大于20mil；孔到板边要大于120mil（3mm）；固定孔要不能被其他物件遮挡等。这些规则构成了PCB实现必要条件，其中有些规则与加工无必然联系，却是电气特性实现的必要要求，本指导书更多的关心电气实现规则。 要求：a、b、d20mil；c3mm； 相关checklist及说明： 序号 CHECKLIST内容 说明 属性 走线、铜皮到板边（含开窗部分）保证大于20mils（0.5mm），一般应大于2mm 。 一是加工时夹具的磨擦、加工精度等影响；二是运输以及使用时板边的耗损。 强制 单板有两个非对称的非金属化定位孔，孔径125mil而且不会被遮挡。 PCB上有压接器件，或PCB未设计辅助边，或PCB需要ICT的单板需要定位孔 强制 含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板对角是否呈L型放置三个定位光标 贴片机械定位 强制 案例： 单层、双层、多层板的选择 单层、双层、多层板的选择原则： 主要根据所设计单板电路的特点来选择。主要有：关键器件管脚密度，关键信号的频率，网络的复杂度，还有价格因素。一般低频电路及电源电路优先选择单层板。有高频模拟电路的单板优先选择双层板，复杂的低频电路也可以考虑用双层板，降低布线的难度。多层板一般适用于高速数字电路，其层数根据关键芯片的封装形式、系统电源种类及信号质量要求等而定。以下列出单双层板、多层板的布线特点和适合电路供参考。 单层板的布线特点：地线连接较难处理，注意地线环路，注意PCB上地与地、地与电源之间要保留一些电容电感的位置，便于调整电源与地噪声。注意信号的回流通路的相互影响，数字电路与模拟电路严格区分，数字信号在模拟信号走线时一定要加地线隔离等。一般一版较难搞定。高电压电路的爬电距离较易实现。 适合电路：电源等大功率电路、低频电路较多采用。 双层板的布线注意点：可以布比单层板更复杂的电路，电源与地分割较严，注意信号的回流通路的相互影响，数字电路与模拟电路严格区分，加外屏蔽较易实现。 适合电路： 电源等大功率电路、低频电路、高频模拟电路较多采用。 多层板的布线特点：走线容易，对电源与地的分割要求不高。 不同等级的线要分层（或分开、分区等）布线，阻抗控制较好。 适合电路：适合布非常复杂的高速数字电路。 信号层数的确定可参考以下经验数据 Pin密度 信号层数 板层数 1.0以上 2 2 0.6-1.0 2 4 0.4-0.6 4 6 0.3-0.4 6 8 0.2-0.3 8 12 0.2 10 14 注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 相关checklist及说明： 序号 CHECKLIST内容 说明 属性 单板走线是否存在较大浪费，是否单板的层数是否可以精简 建议 案例： 多层板的层的设计及布线 多层板层的选择：① 单板电源的层数主要由其种类数量决定的。对于单一电源供电的PCB，一个电源平面足够了；对于多种电源，若互不交错，可考虑采取电源层分割（尽量保证相邻层的关键信号布线不跨分割