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WB机台操作手册机故的排除
機台操作;课程目标;;将已黏在基板(钉架)之晶粒(DIE)上的铝垫(Bond Pad)与基板 (钉架)上的之手指及镀金环之间以金线焊接，以达到铝垫-金线-手指/环…基板导线-锡球连通之目的。 ;( 1 ) 烧球位
于焊针投下;机台操作介面介绍;模式列;;功能键;29;将实际图形与虚拟图对调;在萤幕下方工具列以滑鼠游标﹝ ﹞选取[Optical F10]
键后按[B1]或直接在键盘上按[F10];1;焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签;料盒输送程序;在萤幕下方工具列以箭头取[ ]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F4];
;
;
;按(6)Configure Auto 检查焊不粘显示器全部皆要ON
按[5]BITS,检查焊不粘显示器(BITS) 要ON会出现下方视窗
;RUN 货(正常打货)
先点选功能列 (使用时机请参考标准作业流程SOP)
再点选模式列
按此 启动键开始打货;39;;48;
;50;51;打货中停未烧球(空针)(EFO OPEN);; 打货中球脱(NSOP);打货中手指脱(NSOL);56;;;打貨中停送線異常;作業中停DIE面電眼;跳格不佳;;作業中停釘架電眼
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